2026-03-25 14:13
DRAM記憶體從去年第四季起,出現前所未見的全球大缺貨,且價格持續上揚,PC大廠如宏碁、華碩陸續宣布調漲筆電等終端產品售價。英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜今日(3/25)受訪指出,英特爾正密切關注,同時也與客戶、代理商緊密聯繫,持續調整,希望對供貨降低影響。
2026-03-24 10:25
通訊晶片大廠博通(AVGO)搶進200T AI時代,擴展吉瓦級(Gigawatt-scale)AI 叢集所設計可擴展且高效能 AI 基礎架構組合,包括 3.5D XPU、具備共同封裝光學(CPO)技術的 102.4T 乙太網路交換器、400G/lane 光學 DSP、200G/lane 乙太網路重定時器與主動式電纜(AEC),以及 PCIe Gen6 交換器與重定時器等,均在OFC亮相。但聚焦原物料缺貨,博通坦言,過往PCB 交貨時間(lead time)已從6周展延成6個月。
2026-03-23 14:08
全球首富馬斯克(Elon Musk)日前宣布啟動最新一項Terafab蓋廠計畫,將在德州啟動「地表最大晶片廠」,生產人工智慧(AI)、機器人、太空資料中心所需晶片,目標每年生產相當於1TW(terawatt,太瓦)運算能力的晶片。消息傳出後,不僅業界認為難度太高,前知名外資分析師陸行之今天直言,馬斯克「什麼都想參一咖」什麼都做不精,難怪最近股價表現差。
2026-03-13 12:35
面對美國政府再度動用《1974年貿易法》的301條款對台、中等16個國家啟動調查,工商協進會理事長吳東亮今(3/13)日表示,此舉主要是美方為補足關稅政策的法源依據,對台灣而言,因已有先前的台美對等貿易協定(ART)基礎,預期衝擊相對有限,甚至有機會爭取更佳條件。
2026-03-12 13:31
台塑企業今天12日舉行集團春酒,總裁吳嘉昭率領台塑四大公司董總出席,對外說明集團整體轉型規劃,宣示在全球石化產業結構劇變之際,加速推動產品升級、半導體材料布局、低碳能源與數位轉型,目標至2030年創造386億元轉型效益,打造具韌性與永續競爭力的綠色企業。
2026-03-05 16:30
國民黨團今(5日)經黨團大會討論後召開記者會,公布國民黨團版本軍購特別條例為「3500億+N」。不過,國民黨團下午發布新聞稿將金額修正為「3800億+N」。
2026-02-12 15:32
三星電子今日(2/12)宣布,正式量產業界領先的商用HBM4產品,完成業界首次出貨,在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品,積極擴大HBM4產能,預期HBM(高頻寬記憶體)銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
2026-02-06 16:32
美國川普政府去年(2025)12月宣布出售台灣多項軍備,其中新購的M109A7 自走砲、拖式飛彈續購、標槍反甲飛彈續購等3項軍售案的發價書草案,國防部今天(2/06)已送至台灣,至今年3月15日。依軍售作業制度,若未能獲得美方同意、展延發價書簽署效期,我方需於3月31日支付首期款。國防部強調,目前特別條例草案已送交立法院,惟尚未付委審議。國防部將向美方積極爭取,展延發價書簽署效期,避免因未於時限內簽署,導致全案取消。國防部建請立法院盡速完成審查特別條例所列軍購案項。
2026-02-06 13:49
聯發科在強健5G和AI基礎上,2025年營收創新高,在台灣投資近3000億元。AI成為科技彎道超車重要引擎,聯發科總經理暨營運長陳冠州表示,2026年數據中心業務將較2025年倍增,聯發科將加速投資下世代技術,透過專注AI算力提升、互聯網頻寬提升兩大主軸,在先進製程挺進首批台積電2奈米、A14,在通訊傳輸方面,也將從銅線傳輸轉進光纖傳輸,轉進3.2T矽光子引擎並會投入客製化HBM。
2026-01-19 13:42
經濟部中小及新創企業署長李冠志今(19)日表示,面對中小微企業缺工、缺人才等困境,AI應用時代來臨,中企署繼去年5月與技術司合作推出各產業AI實作專班,今年將繼續開設相關課程;為吸引更多中小微企業派員培訓,今年也把課程時數從30小時降低到12小時,目標將至少開辦113個專班、培育逾1,200人次AI專業實務人才。
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