2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-28 00:30
AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍,不僅帶飛台灣供應鏈,連帶也讓台灣研究員炙手可熱!近期獵頭積極為為中國基金和券商,探詢台灣研究員,台灣研究員對產業在供應鏈的人脈、以及整體上下游理解,成為這波AI產業最新標的,如以港系券商開出3~5年資料,150萬人民幣年薪價碼(約台幣700萬)價碼,其實相當有吸引力。
2026-06-27 18:57
先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧(AI)運算效能,也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導,這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸,先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
2026-06-27 07:40
電商及社群平台蓬勃發展,不少直播主透過網路、直播平台或社群媒體從事海外商品代購、代訂及團購等交易。中區國稅局提醒,若進口貨品是經由「集運」模式運送到國內倉庫重新拆包分裝,已不是單純「代辦物流」,已屬於在我國境內從事銷售貨物行為,應依法辦理稅籍登記並報繳營業稅。
2026-06-26 20:57
在旺季備貨需求支撐下,貨櫃運價持續走揚,航運業者表示,7月歐美運價續漲,歐洲線運價仍維持高檔,但漲勢已趨於溫和,美東市場需求仍相對強勁,美西航線後續仍須觀察市場接受度。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-26 18:41
受鋒面接近及西南氣流增強影響,全台已連下2天豪雨,經濟部水利署今(26)日最新統計,自6月24日上午7時截至今天下午3時,全台主要水庫入流量已2億4,890萬噸,包括石門水庫、鳶山堰、寶山+寶二水庫、永和山水庫、南化水庫都已經滿庫,曾文水庫蓄水率也已過半、達51.3%。
2026-06-26 18:12
永豐金今(26)日召開董事會,決議通過辦理現金增資發行普通股,上限7.6億股,每股發行價格暫定新台幣26.6元至50元間,實際發行價格依「募集與發行有價證券自律規則」辦理,預計募資200億元。
2026-06-26 17:53
台電小股東今(26)日揶揄「台電」與「台積電」、「台達電」的公司名字只差1個字,當年若沒買台電股票,投資的是台積電或台達電,今天就不用站在這裡大吐苦水;還有小股東在臨時動議時提案,不如台電公司轉投資台積電或台達電算了,賺了錢還可以發利息。
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