2026-05-22 11:33
AI浪潮風起雲湧,造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺,美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾,做為第2家代工夥伴;AMD是否跟進,考慮採取多元供應策略?超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰強調,雖然產能確實吃緊,AMD會去評估各種可行方案,目前「與台積電的合作非常滿意」,現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
2026-05-21 18:37
「這次AI的泡沫不會這麼快出現,因為有台積電在把關」 這是Gavin Baker在投資會議上,拋出的看法。如果你有關注科技股投資,對Baker這個名字一定不陌生。他曾是 Fidelity 的明星基金經理,當年的戰績是打敗了 99% 的同行。
2026-05-20 12:05
技嘉旗下子公司技鋼今日宣布分階段推出支援 AMD EPYC 8005 伺服器處理器的 BIOS 更新。適用於 AMD EPYC 8004 系列處理器(SP6 插槽)的技嘉伺服器及主機板,例如 ME03-CE0,將可在產品頁面上取得對應的 BIOS 更新,以支援新一代 EPYC處理器。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:00
AI進入全新的發展階段,科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元,AI運算在過去兩年需求提升1萬倍,AI運算以翻倍方式增長爆發,矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示,CPO是一個轉捩點,整體產業興風作浪,充滿商機和挑戰。穎崴也預期,OE(光學引擎)成為現代高速光通訊的關鍵技術
2026-05-14 11:43
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示,隨著代理型AI時代到來,未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告,他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論,提出晶片也有關鍵的3層架構,決定未來AI的性能天花板。
2026-05-06 16:39
超微(AMD)今(5/6)公佈2026年第1季財務業績。第1季營收達103億美元,年增38%。毛利率為55%,營業利益為25億美元,淨利23億美元,稀釋後每股收益則為1.37美元,營收獲利皆優於市場預期。超微股價週二上漲4.02%,以355.26美元作收;盤後勁揚逾18%。
2026-05-02 07:00
CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞,台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外,也整合矽光子和先進封裝,「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱,首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術,現已緊鑼密鼓,將於今年進入量產。
2026-04-29 17:13
台灣民眾的財富感在2024年出現顯著攀升!行政院主計總處今(4/29)日公布最新統計,截至2024年底,全台國富毛額已達330.11兆元,在 人工智慧(AI)強勁浪潮帶動下,不僅產業結構發生轉變,更直接反映在民眾的口袋中,全台家庭持有的證券資產價值翻漲逾2成,直接推升家庭財富一年內暴增12.58兆元,總額衝上183.7兆元新高,年增率高達7.35%。
2026-04-29 16:09
台股股王信驊今日宣布,將參加4月29日至30日於西班牙巴塞隆納舉行的OCP EMEA峰會,並於OCP Innovation Village展區亮相。信驊將展示模組化硬體管理的最新突破,透過統一架構簡化遠端伺服器管理晶片與下行裝置間的通訊方式。
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