2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:12
晶圓代工廠聯電今(5/14)日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV)FinFET技術平台,並可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電12A廠完成驗證,可提升電源效率與效能,同時縮小晶片尺寸,助力新一代顯示技術的發展。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-14 12:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示,今年是2奈米量產第一年,台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產,首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠,相較以往,擴產速度以2倍速提升。
2026-05-11 08:26
台股進入萬金千金股當道時代,繼信驊、穎崴後,法人欽點下檔萬元股將由鴻勁出列,且將有實力直接挑戰股后地位。外資表示,受惠台積電先進製程產能擴展,鴻勁2026-2028年產能將有40%-50%的複合年增長率力道,未來三年獲利將翻2.5倍數,上調每股盈餘預估上調12-44%,將目標價從6,200元調升至10,000元。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-05-09 17:41
國造潛艦首艘原型艦海鯤號,日前完成水下武器系統整合測試並射擊操雷,全力衝刺七月交付給海軍的目標,對於國造潛艦後續艦的產量、台船董事長陳政宏在接受電視專訪時指出,各國對潛艦數量的規劃,大多是以作戰任務量數量的三倍來規劃,因為須分別執行任務、訓練以及維修。而美方的規劃,為了維護台海生命線的安全,規劃三到四個伏擊區,因此台灣需要12艘現代化的潛艦。
2026-05-09 08:30
2022年爆發的俄烏戰爭,持續至今已進入第五年。過去兩年來,隨著美國川普政府的上任,美國對烏克蘭幾乎斷絕援助愛國者飛彈。面對俄國沒有停止的飛彈攻擊威脅,烏克蘭設法進行「源頭打擊」的自救方式,焦點不是攔截俄國射來的飛彈,而是先摧毀發射車、飛彈工廠與發射基地。
2026-05-07 15:35
驅動IC大廠聯詠今年首季每股盈餘6.19元,毛利率回升至39%,淨利率也回到17%。聯詠副董事長王守仁表示,記憶體漲價帶動,系統客戶第二季提前拉貨,因應記憶體調整售價,三大產品線同步看增,預估第二季營收有望季增逾兩成。因上半年產業預期漲價,消費電子提前拉貨,增加下半年不確定性,但聯詠下半年有不少高階新產品,包括:邊緣AI影像應用,OLED TDDI摺疊手機、OLED NB和電競顯示器等產品,今年業績將去年有所成長。
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