FOPLP相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

FOPLP

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

2026-06-22 16:46

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
矽晶圓族群全面噴發　AI需求回溫、漲價預期點火環球晶領軍5檔攻漲停

2026-06-15 10:38

台股今（15）日盤面由矽晶圓族群接棒演出，在AI帶動晶圓代工與記憶體需求回溫，以及下半年產業景氣復甦與漲價預期升溫下，資金大舉湧入相關個股，帶動矽晶圓族群全面走強。包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等指標股同步亮燈漲停一片紅通通，其中環球晶攻上950元，合晶來到97.7元、嘉晶125元、台勝科359元，中美晶也同步鎖住漲停，股價來到174.5元，台勝科攻至359元，漢磊漲幅則超過7%。
環球晶走出冰火兩重天！徐秀蘭：12吋產線全滿、方形矽晶圓Q4量產

2026-05-25 15:21

矽晶圓大廠環球晶今（5/25）舉行股東會，董事長徐秀蘭會後接受媒體聯訪。她表示，相較於去年只有 AI 獨熱的「冰火兩重天」，今年市況全面回溫、走向「春暖花開」。
迷因股還是轉機股? 群創爆量攻漲停網友認錯重溫「道歉文」

2026-05-11 14:32

面板股今天全面暴動，群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）題材點火下，盤中爆量攻上漲停32.3元，成交量41萬張再度居冠，帶動友達同步勁揚逾7%至19.1元。市場熱議「面板雙虎」是否轉型半導體供應鏈，網路上更掀起一波「道歉潮」，不少投資人瘋傳「群創道歉表」，自嘲過去低估群創，讓群創意外成為迷因股話題。
法說利多未滿足市場期待　群創爆量重挫收盤跌停

2026-03-13 11:07

面板大廠群創光電（3481）今年股價在轉型題材帶動下大幅飆漲，不過昨天法說會內容未能進一步強化市場期待，今天(3/13)股價出現失望性賣壓，早盤一度觸及跌停。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
鴻海集團售股動作連連群創題材熱炒後震盪回檔市場關注大股東調節動向

2026-01-20 11:12

繼廣宇之後，鴻海集團旗下鴻準昨天亦公告將出清群創（3481）持股，市場關注大股東接連調節動向。受股價短線漲幅過大影響，群創遭證交所列入注意股，今（19）日股價開低走弱，盤中一度下跌約3.8%。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見