Wafer相關報導 - 太報 TaiSounds

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【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
袁立本、田博仁今年剛升官　台積電中生代接班梯隊論壇初亮相

2026-05-14 15:03

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞，並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者，凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
穎崴CPO論壇登場　預告光學引擎將成通訊關鍵技術

2026-05-14 15:00

AI進入全新的發展階段，科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，AI運算在過去兩年需求提升1萬倍，AI運算以翻倍方式增長爆發，矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示，CPO是一個轉捩點，整體產業興風作浪，充滿商機和挑戰。穎崴也預期，OE（光學引擎）成為現代高速光通訊的關鍵技術
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
日媒：中國拚今年達成矽晶圓70%國產化　外商市場恐縮至三成

2026-05-05 15:52

《日經亞洲》報導，中國已立下目標，要在今年達到矽晶圓70%國產化。北京力拚關鍵半導體供應鏈本地化，這是迄今最積極的行動之一。
台灣首隻電偵犬「Wafer」嗅出藏匿硬碟　破51億洗錢機房

2026-05-02 17:49

台灣首隻電子產品偵測犬「Wafer」2023年8月抵台後即投入治安工作，成功幫助警察破獲安非他命走私以及選舉賭盤、詐欺等案件，可謂超強生力軍。更威的是，現今詐騙手法因AI技術與通訊軟體不斷更新，高雄市警察局刑大在去（2025）年打詐專案行動中，派出「Wafer」配合警方嗅聞搜索現場電子產品中的特殊化學塗料而取得關鍵犯罪事證，瓦解半年洗錢金流高達新台幣約51億元的不法集團。
日月光上修2026年先進封測營收！年增118%　資本支出同步大增15億美元

2026-04-29 18:40

日月光投控今（4/29）召開法說會，會中宣布上調今年LEAP Service（先進封裝）營收至35億美元以上，上調幅度接近10%；相較2025年16億美元，年增幅達118%。日月光強調，2027年增幅將更為強勁。
台積電法說行情來了？市場聚焦兩奈米量產、先進製程布局

2026-04-12 10:30

晶圓代工龍頭台積電將於16日舉行法人說明會，市場除了高度關注2奈米量產進度，包括2奈米以下的A16、A14及A10等先進製程節點布局，預期也將是法說會關注焦點。
力積電首季營收逾135億！年增22%　副董謝再居：下半年成長非常可觀

2026-04-10 16:00

晶圓代工廠力積電今日（4/10）公布3月自結合併營收達47.32億元，年增28.22%。累計今年1~3月營收達135.72億元，年增22.09%、季增8.62%。
三星工程師怒了！工會罷工投票率破6成　全球記憶體產量恐受衝擊

2026-03-12 12:09

全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）勞資協議持續升溫，由於獎金制度協商破裂，三大工會已於本週發起集體行動投票，目前投票率已超過6成，若最終表決通過，將是繼2024年首度罷工後，再次發動罷工，引起市場擔憂將對三星的半導體部門及高頻寬記憶體（HBM）生產造成影響。

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