2026-06-30 08:14
記憶體產業供需失衡,中國DRAM製造大廠長鑫存儲傳出獲蘋果科技巨頭青睞。連帶引爆被過去在供應鏈出名的「砍價王」蘋果,與記憶體美光的公開口水戰。網友調侃以前蘋果喜歡拿採購能量弄供應商,現在人家有更好的單了,知名蘋果分析師郭明錤表示,人不可能沒有情緒,但目前看來都是正常的商業行為。價格是市場機制,目前的供應比重來看,美光應該是沒在搞蘋果。
2026-06-29 22:23
基隆地檢署偵辦高階AI伺服器非法走私中港澳案,案情出現震撼性實質進展!專案小組追查發現,這起涉及護國神山級技術的走私案,背後竟有上櫃公司與科技巨頭在台分公司聯手串通。專案小組今(6/29)日,兵分12路前往股票上櫃公司青雲科技(5386)、是方電訊(6561)以及美商美超微(Supermicro)在台分公司等地執行搜索,並約談美超微王姓主管及2家上櫃公司人員共6人到案。
2026-06-29 18:57
中國商務部週一(29日)宣布增加包括日本防衛研究所、路上裝備研究所等20家日本機構與公司進入實體管制清單,禁運「軍民兩用」物資給這些日本實體。此舉是北京報復日本首相高市早苗去年11月「台灣有事」發言的進一步制裁行動,日方表達強烈抗議。
2026-06-29 18:12
行政院「AI 新十大建設」力推「千億資金驅動創新」政策,明確將台灣創新板 tib-創 定位為「亞洲創新籌資平台」的制度性載體,透過多項推動策略,結合國發會、經濟部及金管會等部會,目標於 2028 年達成每年度募資新台幣 1,500 億元的里程碑。此一政策背書不僅是 tib-創 自 2021 年設立以來最高層級的政策支持,更代表臺灣資本市場正式從「制度建立期」進入「生態系加速期」的重要轉折。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-27 18:57
先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧(AI)運算效能,也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導,這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸,先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
2026-06-26 16:50
國家發展委員會今天(26日)公布5月景氣概況,景氣對策信號綜合判斷分數為39分,較4月修正後的40分減少1分,燈號連續第2個月亮出象徵景氣熱絡的「紅燈」。國發會表示,雖然景氣分數略為下滑,但領先指標、同時指標持續上升,顯示國內經濟維持穩健成長,AI需求、出口及企業投資仍是主要支撐力道。
2026-06-26 12:17
輝達執行長黃仁勳日前表示,代理式AI(Agentic AI)時代正加速到來,企業不再只是使用AI工具;安永研究調查也顯示,有66%受企業表示已投資代理式AI(占34%),或計畫在未來一年內投資代理式AI(占32%),顯示代理式AI正快速從概念走向企業實務部署。
2026-06-26 07:47
今年5月高通在COMPUTEX預告全新 Qualcomm Dragonfly 資料中心產品正式亮相!高通在24日年度投資人大會釋出最大轉型計畫,矢言進軍資料中心戰場,且一口氣首批35家生態系夥伴,但引發遐想的是晶圓代工不見神山台積電,僅有二哥聯電入榜。
2026-06-25 21:54
高通投資者日(Investor Day)釋出多元化布局的轉型策略,首度曝光資料中心策略。高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示,高通加速推動邊緣端多元化布局策略、推出新一代AI資料中心的完整發展藍圖,將轉型為一家平台公司。透過橫跨運算版圖的布局,以及在低功耗運算、AI與連網領域技術實力,高通將具備絕佳優勢,把握相關領域的發展機會。
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