先進封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

先進封裝

研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

2026-06-30 16:04

根據研調機構最新調查，隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構，加上原物料通膨等因素，營造12吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
AI科技股賣壓難擋? 投信：AI投資循環要這樣看、關注傳產轉型題材

2026-06-30 00:30

台股本周面臨獲利了結賣壓。聯博投信副總經理林炳魁表示從中長期結構觀察，此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理，尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉，在趨勢與企業獲利仍具支撐下，現階段投資策略應由追逐指數，轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股。AI投資循環已由核心晶片製造，逐步延伸至材料、設備與後段封裝，產業鏈擴散效應持續深化，分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。
tib-創拚每年1500億元募資! 台灣資本市場進入生態系加速期　　

2026-06-29 18:12

行政院「AI 新十大建設」力推「千億資金驅動創新」政策，明確將台灣創新板 tib-創定位為「亞洲創新籌資平台」的制度性載體，透過多項推動策略，結合國發會、經濟部及金管會等部會，目標於 2028 年達成每年度募資新台幣 1,500 億元的里程碑。此一政策背書不僅是 tib-創自 2021 年設立以來最高層級的政策支持，更代表臺灣資本市場正式從「制度建立期」進入「生態系加速期」的重要轉折。
砸逾5760億美元！南韓AI大躍進計劃出爐　李在明：速度是唯一生存之道

2026-06-29 14:38

南韓今日（29日）推出多項涵蓋晶片與人工智慧（AI）領域的龐大計畫，總統李在明承諾，將在未來數年內投資超過5760億美元，鞏固南韓在相關產業的絕對領先地位。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
台灣AI另類奇蹟！中國基金券商頻招手、百萬民幣急尋台灣研究員

2026-06-28 00:30

AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍，不僅帶飛台灣供應鏈，連帶也讓台灣研究員炙手可熱！近期獵頭積極為為中國基金和券商，探詢台灣研究員，台灣研究員對產業在供應鏈的人脈、以及整體上下游理解，成為這波AI產業最新標的，如以港系券商開出3~5年資料，150萬人民幣年薪價碼(約台幣700萬)價碼，其實相當有吸引力。
先進封裝成AI競爭關鍵　紐時：美國依賴台積電更甚以往

2026-06-27 18:57

先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧（AI）運算效能，也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導，這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸，先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。

研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

SEMICON半導體展9月初登場 智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

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台灣AI另類奇蹟！ 中國基金券商頻招手、百萬民幣急尋台灣研究員

先進封裝成AI競爭關鍵 紐時：美國依賴台積電更甚以往

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