2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-09-10 13:06
AI霸主輝達正式發表新一代 AI 晶片系統 Rubin CPX,因應 AI 視訊生成與軟體開發等大規模情境處理場景,超長上下文推理任務而設計,適合用於影片製作和軟體開發等複雜應用。Rubin CPX預計將在2026年底上市。
2025-08-22 20:33
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天快閃來台,傍晚結束為台積電創辦人張忠謀慶生後,晚間台積電董事長魏哲家做東在三六食府款待黃仁勳,黃仁勳表示,已與台積電展開新世代晶片合作,包括處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、NVLink交換器晶片、網通晶片和矽光子晶片等,都在台積電工廠生產。他非常台積電的努力,也預告台積電接下來幾個月會很忙。
2025-05-27 15:23
鴻海研究院半導體所研究團隊,攜手台灣大學以及沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學研究團隊,突破多波長μ-LED技術,實現高速可見光通訊與晶片間光互連。已獲國際頂級光電會議 CLEO 2025 (Conference on Lasers and Electro-Optics) 接受發表。此技術突破不僅為高速VLC、晶片間光互連及矽光CPO應用奠定基礎,也為未來光通訊商業化開闢新道路。
2025-04-11 18:25
SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今日(4/11)舉辦「矽光子前瞻論壇:SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」,匯聚超過 200 位產業領袖與專家,共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。SEMI宣布啟動3大技術專案小組(SIGs),旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用;包括台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。
2023-10-02 11:08
獲得國發基金投資,研發出全球第一顆「中遠紅外光4合1矽光子晶片」的台灣奈微光公司,該公司多名員工、股東向媒體爆料,董事長張坤昱將關鍵技術私下技轉中國,舉止形同賣台。國發會主委龔明鑫今(10/2)至立院經委會進行業務報告並備詢,被立委問及此事;他表示該公司的關鍵技術還在研發中,能否設廠量產還是未知數。
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