2026-06-28 16:20
外交部長林佳龍訪問義大利米蘭期間,率領產業代表團走訪深耕義大利的台灣企業,包括環球晶圓義大利子公司MEMC Electronics Materials S.p.A.、上銀科技義大利子公司與台泥子公司NHOA Energy,並表示將扮演旅外台商與僑胞的後盾。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-27 18:57
先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧(AI)運算效能,也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導,這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸,先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
2026-06-27 16:10
美國政府本月稍早以國家安全疑慮為由,對Anthropic兩款先進人工智慧(AI)模型下達出口禁令,該公司緊急派員與華府溝通後,美國政府已修正命令,宣布允許Mythos 5模型釋出給特定的公司與組織,Fable也可望近期恢復開放。
2026-06-26 20:15
緯創資通於6月26日召開董事會,通過多項資本支出與海外擴產決議,除為因應美國加州營運擴展,緯創擬額外增資100%持股之子公WisLab美金1.5億元,另為支援海外擴廠,也將擴大資本支出,其中新竹廠區新台幣17億元、高雄廠區新台幣75億元、越南廠區美金2,450萬元,以及馬來西亞廠區美金2,270萬元。
2026-06-26 18:12
永豐金今(26)日召開董事會,決議通過辦理現金增資發行普通股,上限7.6億股,每股發行價格暫定新台幣26.6元至50元間,實際發行價格依「募集與發行有價證券自律規則」辦理,預計募資200億元。
2026-06-26 13:23
防詐中心公布最新統計資料,6/25全國共受理359件詐騙案件,財產損失金額高達新台幣1億4356.9萬元。
2026-06-26 12:45
華廣生技(4737)今(26)日召開股東常會,會中最受關注議題為是CGM國際化、長單能見度與既有業務擴產同步升溫。華廣表示,2026年是公司由傳統血糖監測跨向連續血糖監測系統(CGM)的關鍵轉折年,歐洲CE取證已推進至最後一哩,CDMO長期合作案帶來未來穩定營收想像,BGM基本盤則因北非客戶需求增加啟動擴產,加上專利布局逐步降低海外市場侵權風險,四大成長引擎已成形。
2026-06-26 12:17
輝達執行長黃仁勳日前表示,代理式AI(Agentic AI)時代正加速到來,企業不再只是使用AI工具;安永研究調查也顯示,有66%受企業表示已投資代理式AI(占34%),或計畫在未來一年內投資代理式AI(占32%),顯示代理式AI正快速從概念走向企業實務部署。
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