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滙豐集團今年大豐收！獲35項國內外大獎殊榮

2025-12-08 15:17

滙豐集團作為全球最大的銀行和金融服務機構之一，致力將全球化的金融服務與解決方案帶進台灣，為個人及企業客戶打造完整的金融服務生態圈。年再創佳績，旗下滙豐台灣商業銀行與滙豐投信榮獲個國內外大獎，包含來自於《歐元雜誌》、《金融亞洲雜誌》、《財資》、《天下雜誌》、《財訊》等國內外權威財經媒體肯定，於財富管理、企業金融等業務領域及人才培育皆展現滙豐致力永續成長，成為台灣領先的國際銀行之決心。
崇越科技揪9家台、美、日廠赴日本半導體展拚新商機

2025-12-08 14:32

關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。
連三月成長逾三成！漢田11月營收年增30% 創同期次高

2025-12-08 11:41

台灣最大軟袋保健飲品製造商漢田生技（1294）公布 11 月營收，單月合併營收達新台幣 7,006 萬元，年增 30.35%，創興櫃以來同期次高，並已連續三個月維持超過三成的強勁年成長。前 11 月累計營收達 6.94 億元，較去年同期成長 0.58%，創同期新高。漢田表示，第四季起營運已重回成長軌道，預期在品牌下單回溫與新品推出的帶動下，2026 年營收可望重回雙位數成長。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
受邀出席全球銀行高峰會中信金高麗雪: 「韌性」是金融機構最關鍵能力

2025-12-04 20:00

中國信託金控再度登上國際舞臺，聚集全球金融業領袖、監理機關主管的「Global Banking Summit 2025」（全球銀行高峰會）本（12）月2日至4日在倫敦登場，中信金總經理高麗雪受邀於今（4）日參與「CEO焦點訪談」，分享中國信託數位發展、ESG作為與國際化布局等策略，為本屆唯一受邀的臺灣金融業代表。
中傑前三季EPS 2.94元明年朝回歸成長邁進、深化四地產能布局

2025-11-27 15:50

運動鞋品牌New Balance三大代工廠之一的中傑(6965)因關稅影響消費景氣，第三季每股獲利0.36元，累計前三季2.94元。展望後市，中傑釋出，明年仍將全力朝回歸成長的目標邁進。受惠於產業長期發展趨勢，加上最大客戶堅定支持，將持續深化越南，印尼和印度四大產區布局，樂觀看待中長期營運展望。
工業富聯遭傳下調Q4目標！鴻海發布重訊回擊了

2025-11-24 20:08

鴻海（2317）集團旗下富士康工業互聯（FII）今（24）日在上交所發布聲明，針對近期網路平台流傳「公司下調第四季度業績目標」、「大客戶將調整 L10/L11 商業模式」等訊息，強調皆為不實言論，呼籲市場勿信網路謠傳。
美國威瑞森電信裁員1.3萬人　砍人規模空前

2025-11-20 21:23

美國主要電信商之一威瑞森通信（Verizon Communications）週四開始寄出裁員通知，將裁掉1.3萬人。這將是這家美國電信商史上最大規模的裁員行動，也呼應了美國大企業近幾個月來的大規模裁員。
玉山安永科技論壇揭示AI驅動企業轉型關鍵策略

2025-11-19 19:32

安永會計師事務所長傅文芳今（19）日表示，近來企業供應鏈受地緣政治與國際政策衝擊，隨著ESG永續規範、歐盟供應鏈法案及碳關稅加速上路，供應鏈已成為連結營運穩定、風險控制與國際信任的關鍵。
中信金這次不玩狼來了！砸33億元參與興櫃股王鴻勁競標、卡位半導體檢測之星

2025-11-12 19:54

興櫃股王鴻勁(7769)將以每股1495元掛牌上市，挑戰台股史上最高IPO價，預計11月27日正式轉上市，登台即躍升台股新千金股。中信金今天公告旗下中信銀將斥資33億元競標，這是繼新光金、保德信投信和三商壽後，中信金再次展現銀彈投資實力，直接卡位半導體檢測當紅炸子雞。

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