2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-25 16:23
工研院今(6/25)日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域,精準切入廠商核心痛點,提出可實踐的解決方案,並已成功轉化為具體產業應用。
2026-06-24 13:44
聯發科長期投入產學資源,促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育,今(24)日透過聯發科技前瞻研發中心(MARC)舉辦MARC Workshop 2026。聯發科董事長蔡明介表示,晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號,而是正式邁入「多重物理量設計(Multi-Physics Design)」時代;在應用場域上,更開啟了「太空軌道運算(Orbit Compute)」等前瞻新興領域。
2026-06-14 06:30
護國神山台積電股價在過去一年狂飆1.5倍,從去年6月初950元一路狂飆至2310元(6/12收盤價),不僅在全球半導體及AI浪潮中獨領風騷,更為經營團隊帶來了前所未有的財富效應。究竟這群核心經理人身價有多驚人?太報為讀者一一盤點台積電管理梯隊的最新持股與身價排行!
2026-06-03 16:13
經濟部技術司今(3)日表示,已在5月28日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第7次決審會議,審議通過穩懋半導體、中華汽車主導,以及利凌企業主導等3項前瞻技術研發計畫,共獲計畫補助約2.8億元,帶動約7.69億元投資。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-09 07:40
有別於大多數軍武命名講究雄壯威武,美軍從1970年代發展出的AN/ALQ-167電戰莢艙,卻以可愛的「憤怒小貓」為名,呈現極大反差。國防院網路安全與決策推演研究所助理研究員杜貞儀指出,「憤怒小貓」電戰莢艙原本是美空軍假想敵中隊用來演練對抗,當年連F-14也能掛載,由於後期發展演進成為「認知電戰」能力,就像被惹怒的貓咪會伸出利爪反擊,還能主動偵測威脅並即時調整干擾策略,癱瘓敵方防空系統。
2026-05-06 09:34
AI需求持續熱絡,台灣科技股受惠在全球AI供應鏈扮演關鍵地位,業績爆發性成長,分析師持續上修台股電子股今年獲利年增率至近5成的高水準,較三月份所預估成長率33%大幅提升,成為台股後市持續創高的重要底氣。
2026-05-05 16:11
矽晶圓大廠—環球晶今日(5/5)召開第一季法說會公布首季獲利情形。第一季財務報告合併營收139.8億元,年減10.3%、季減3.57%。稅後淨利為19億元,稅後每股盈餘為3.97元,年增30%、季減0.13%。
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