2026-01-20 13:08
AI算力競賽全面升溫,供應鏈缺料警報拉響,繼高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝與被動元件後,PCB材料也爆發升級潮,繼銅箔、銅箔基板後,玻纖布產業同樣複製缺貨、漲價、擴廠三部曲。在漲價題材發酵下,台玻(1802)、建榮(5340)今天盤中均亮燈漲停,其中台玻震盪後再度漲停站上50.5元,創4年半來新高,建榮則一舉突破百元大關。
2026-01-08 17:46
矽晶圓大廠—環球晶圓今日(1/8)公告2025年12月合併營收達55.06億元,月增16.86 %,年增0.27 %,創歷史同期第三高。環球晶第四季合併營收為145.02億元,季增0.06 %,年減11.27%;2025年全年合併營收達605.98億元,年減3.24 %。
2025-11-04 16:17
矽晶圓大廠環球晶今日(11/4)召開法說會,公佈Q3營收獲利狀況。第三季合併營收144.9億元,季減9.46%,年減8.67%。稅後淨利19.7億元,稅後每股盈餘4.12元,則呈現季增、年減。營業毛利率18.4%,較上季25.8%大減7.4個百分點,同步年減11.6個百分點。
2025-10-07 12:44
記憶體市場前景轉趨樂觀,相關族群今日成為市場資金追逐焦點,股價全面強勢上攻。華邦電盤中攻上漲停板至 42.65元,約4.8萬張排隊等待成交,也創下24年來新高價;控制晶片大廠群聯盤中最高達 897 元,改寫歷史新天價,帶動整體記憶體族群氣勢如虹。
2025-06-25 10:32
半導體封測大廠日月光投控(6/25)今日在高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦年度股東常會。會中通過113年度營業報告,以及年度員工酬勞及董事酬勞分派,還有盈餘分派現金股利、董事改選等議案。
2025-05-13 16:18
根據研調機構今日(5/13)發布的最新半導體封測研究報告顯示,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析,日月光投控、Amkor維持領先地位;值得關注的是,得益於政策支持和本地需求帶動,長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長,對既有市場格局構成強大挑戰。
2025-04-29 14:01
微控制器廠盛群今年首季本業業外均獲利下,營運回溫,每股盈餘0.4元。面對川普關稅和中國市況,盛群副總潘建州表示,第二季安防產品和健康量測客戶,趕在90天豁免期題前拉貨,「安防客戶沒有人談價格,現在甚至願意加價趕貨」,因此預估第二季營收將比首季好,下半年目前不清楚,目前也沒有對價格調整,AI 伺服器散熱模組 MCU 認證在軌道上,近期會有小批量產。
2025-03-25 18:51
經濟部統計處今(25)日公布2月工業生產指數為92.44,年增17.91%,連12個月正成長,表現符合預期。經濟部統計處副處長黃偉傑表示,主因AI、伺服器帶動的半導體及其零組件動能與預測差不多。
2025-03-17 17:40
最新研調報告指出,2024全球前10大IC設計公司,依營收排名依序為輝達、高通、博通、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、上海韋爾半導體、芯源系統等;排名第一的輝達營收占比從2023年33%大幅提升至2024年50%,而高通、博通、超微、聯發科皆下滑。
2025-02-11 13:30
微控制器廠盛群(6202)去年每股虧損0.66元,為成立26年來首度虧損。盛群總經理蔡榮宗表示,中國補貼政策是有挹注,最快今年首季轉盈,整合型8位元MCU加上電源IC,伺服器散熱風扇已通過系統產品驗證,預計下半年第三季貢獻營收,後續還有2個案子已在進行中。今年煙幕報警器、健康量測 、連續性血糖偵測儀有相當量能,BLDC產品也有望切入機器人關節市場。
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