2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:40
台股大盤四萬點成為日常,主動ETF挾帶眾多題材萬眾矚目,但台股基金表現才更強勢霸榜!根據統計,目前投信發行超過千檔股債型基金與ETF,今年來績效表現超前者幾乎清一色為台股基金,在報酬超過100%的22檔基金中,僅有1檔為區域型股票基金,其他全數為台股共同基金而非ETF,包括玉山、野村、元大、台新、富邦、統一、施羅德、摩根等旗下台股基金皆榜上有名。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-14 15:00
AI進入全新的發展階段,科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元,AI運算在過去兩年需求提升1萬倍,AI運算以翻倍方式增長爆發,矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示,CPO是一個轉捩點,整體產業興風作浪,充滿商機和挑戰。穎崴也預期,OE(光學引擎)成為現代高速光通訊的關鍵技術
2026-05-14 12:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示,今年是2奈米量產第一年,台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產,首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠,相較以往,擴產速度以2倍速提升。
2026-05-14 11:43
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示,隨著代理型AI時代到來,未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告,他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論,提出晶片也有關鍵的3層架構,決定未來AI的性能天花板。
2026-05-14 10:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示,AI正在徹底改變世界,重新定義未來的力量,並以超乎想像的規模加速擴展。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-03 07:00
晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產,今年將新建9座廠,包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠,以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中,預計2028年生產A14埃米級晶片。
2026-05-02 07:00
CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞,台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外,也整合矽光子和先進封裝,「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱,首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術,現已緊鑼密鼓,將於今年進入量產。
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