2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:09
被投資人稱為「中國輝達」的中國GPU設計公司摩爾線程(Moore Threads)今日(12/5)首登上海證交所科創版。上市第一天股價大漲逾400%,每股股價一度飆至初發行價的五倍之高。
2025-11-26 16:24
晶圓代工龍頭台積電今日(11/26)表示,嚴肅看待營建工地安全管理,將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選的關鍵指標,並發布營建工地安全宣言,強調「安全」為所有營建工程的第一要務。
2025-11-21 11:57
荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾(ASML)週四(11/20)宣布,在美國鳳凰城成立的技術學院正式啟用,目標是每年訓練兩千名維修工程師。
2025-11-19 18:59
摩爾定律是否已走到盡頭?各界眾說紛紜,但可以確定的是,半導體業界正透過製程微縮、3D封裝整合等技術來延伸摩爾定律。ASML認為,未來10~15年,半導體產業還是會繼續朝摩爾定律的方向前進。
2025-11-14 07:41
聯合國第30屆氣候峰會(COP30)正於巴西貝倫召開,,昨(13)日國泰金控總經理李長庚擔任COP30重要周邊會議「世界氣候高峰會及投資界COP」的開場講者,以「從亞馬遜走向世界—開啟永續實踐的新時代(From the Amazon to the World – Scaling a New Era of Delivery)」為題,盼與各界共同創造「氣候與自然的摩爾定律」,彰顯國泰金攜手各界加速氣候行動的前瞻願景與決心。
2025-11-11 18:13
晶圓代工龍頭台積電今日(11/11)召開董事會,會中核准新一季資本預算,約美金149億8,160萬元。董事會並核准出售公司機器設備予關聯企業世界先進,估設備總價介於美金2,000萬元至2,300萬元間,換算約新台幣6億元以上。
2025-11-09 07:45
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發費用佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
2025-11-09 07:40
台積電研發大將余振華、羅唯仁相繼於今年7月退休,目前研發組織仍由執行副總暨共同營運長米玉傑掌舵。台積電研發團隊從1997年僅120人,成長到如今超過1萬人的規模,其中更有1890人擁有博士學位,堪稱把台灣最聰明的人都聚集到一處了。
2025-11-06 10:56
遠見高峰論壇今天登場聚焦AI加速進化,半導體迎來黃金機會。台灣在半導體產業中舉足輕重,鴻海董事蔣尚義拋出二大看法,AI是多元化產品需要透過小晶片來設計來掌握,在摩爾定律走到極限時,台灣在晶圓製造不能錯失先行者優勢,但更要快速進入系統設計,搶進封裝市場,掌握機會。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見