晶圓廠相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

晶圓廠

研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

2026-06-30 16:04

根據研調機構最新調查，隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構，加上原物料通膨等因素，營造12吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
李在明端半導體利多「低於千兆韓元」　三星、SK海力士股價跌勢收斂

2026-06-29 15:42

南韓總統李在明今日（29日）宣布，承諾未來數年將投資超過5760億美元，鞏固科技產業的壓倒性領先地位後，隨著半導體類股的跌幅縮小，南韓綜合股價指數小跌16.56點或0.20%，以8394.56點作收。
砸逾5760億美元！南韓AI大躍進計劃出爐　李在明：速度是唯一生存之道

2026-06-29 14:38

南韓今日（29日）推出多項涵蓋晶片與人工智慧（AI）領域的龐大計畫，總統李在明承諾，將在未來數年內投資超過5760億美元，鞏固南韓在相關產業的絕對領先地位。
南韓科技「大躍進」計劃曝光　傳三星、SK海力士將砸1.3兆美元

2026-06-29 09:24

南韓政府將於今日（29日）下午公布一項推動國家實現「大躍進」的全面戰略，而據媒體透露，晶片巨頭三星電子與SK海力士將同步宣布，未來10年將砸下高達2000兆韓元興建多座晶圓廠，以維持面對美中台等競爭對手的科技優勢。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
韓國瑜獲美國數十議員高調會晤　重量級議員高喊「美國支持你們」

2026-06-25 11:21

立法院長韓國瑜週三（6/24）率團訪問美國國會山莊，逾30位美國跨黨派眾議員舉行歡迎會高調接待，出席者包括民主黨籍眾議院前議長裴洛西、共和黨籍眾院前外交委員會主席麥考爾，以及眾院民主黨團副主席劉雲平。部分美國參議員稍早也已與韓國瑜會晤。
傳與英特爾在美國合作3奈米　聯電發重訊：無法評論

2026-06-22 15:58

根據AI研究機構FundaAI報告指出，聯電正與英特爾合作，採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片，相關晶片預計在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。聯電今日（6/22）以重訊表示，對於媒體之臆測性報導，無法提供評論。
否認減產28奈米！台積電重申：成熟製程策略未改變

2026-06-22 14:40

業界傳出，台積電逐步收斂28奈米產能供給，客戶為降低供應風險，將增加第二供應來源，聯電、世界先進、力積電可能因此受惠。對此，台積電今日（6/22）強調，並無減產28奈米一事，重申成熟製程技術的策略上並沒有改變。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見