次世代相關報導 - 太報 TaiSounds

次世代

李在明端半導體利多「低於千兆韓元」　三星、SK海力士股價跌勢收斂

2026-06-29 15:42

南韓總統李在明今日（29日）宣布，承諾未來數年將投資超過5760億美元，鞏固科技產業的壓倒性領先地位後，隨著半導體類股的跌幅縮小，南韓綜合股價指數小跌16.56點或0.20%，以8394.56點作收。
砸逾5760億美元！南韓AI大躍進計劃出爐　李在明：速度是唯一生存之道

2026-06-29 14:38

南韓今日（29日）推出多項涵蓋晶片與人工智慧（AI）領域的龐大計畫，總統李在明承諾，將在未來數年內投資超過5760億美元，鞏固南韓在相關產業的絕對領先地位。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
經濟部A+通過3項補助逾3.1億元強化6G通訊、先進封裝設備自主能量

2026-06-26 19:06

經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，並於今（26）日發布新聞稿表示，共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元，將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
健保給付挹注54億！生產給付最高翻3倍、偏鄉護理費加成30％

2026-06-26 11:12

健保署昨（25）日召開醫療服務共同擬訂會議，拍板多項健保給付調整方案，涵蓋兒童重症、生產與急重症手術、癌症基因檢測（NGS）、早期療育及住院護理費等五大面向。其中，前四項改革共投入約33億元，住院護理費再加碼21.37億元，合計挹注逾54億元。
內科醫師荒拉警報！石崇良驚訝「懸崖式下降」　人力荒對策曝光

2026-06-26 11:00

台大醫學院院長吳明賢病倒前示警，今年全國內科住院醫師招收率僅61%，創下歷史新低。對此，衛福部長石崇良今（26）日表示，內科、外科、婦產科、兒科及急診等五大科一直是衛福部長期監測重點，近年已優先調整兒科、婦產科等健保給付；至於今年內科招收率若真的從過去85%至90%驟降至約60%，確實是「懸崖式下降」。
工研菁英獎獲獎名單揭曉　橫跨AI、次世代通訊與淨零永續領域

2026-06-25 16:23

工研院今（6/25）日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單，今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域，精準切入廠商核心痛點，提出可實踐的解決方案，並已成功轉化為具體產業應用。
AI浪潮搶人才！不只理工科能上　中山大學開半導體暑修課

2026-06-25 15:42

AI與高效能運算帶動全球晶片需求成長，半導體人才培育備受關注。國立中山大學今年暑假推出「半導體基礎科學與工程應用暑期課程」，串聯南台灣及東部10所大學參與，並開放全國大專校院學生選修，協助學生提早接觸半導體產業核心知識。
台灣家族辦公室挑戰是掌門人放權！家族紛爭恐讓60%的企業價值流失

2026-06-24 15:17

台灣家族辦公室成趨勢！「中信政大產學合作家族辦公室研究智庫」調查顯示，八成對家族辦公室有興趣，但不到兩成開始進行，且2/3掌門人無法改變，家族紛爭會造成60% 企業價值損失，如果同時眾多企業同步面臨這個問題，將對台灣產業有相關影響。

李在明端半導體利多「低於千兆韓元」 三星、SK海力士股價跌勢收斂

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