2026-06-28 18:31
在週五(26日)有報導指出福斯汽車正考慮關閉四家德國工廠、並將裁員人數擴大至高達10萬人之後,擁有福斯決定性股權的下薩克森邦總理週日(28日)直接建議:在德國的工廠生產中國研發的汽車。
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-27 09:50
總統賴清德今(6/27)天出席第一屆亞太在宅醫療大會,他在致詞時表示,從上任以來,政府積極推動在宅急症照護試辦計畫,已經服務超過7700人次,治療完成率將近九成,14天內轉急診或住院的比例只有4%,因此政府決定進一步擴大服務量能,並挹注約8000萬元預算優化計畫內容,讓醫療不只是被動等待病人前往醫院,而是主動走入家庭、社區,提供更符合需求、更具尊嚴與溫暖的服務。
2026-06-26 15:31
氣候變遷造成歐洲遭遇入夏以來最駭人熱浪,野火風險也蠢蠢欲動。希臘與德國公司合作開發一款專用衛星,尺寸僅約手提箱般大小,專門偵測溫度變化,將成為希臘防範野火的生力軍。希臘也成為全球第一個將專門衛星整合到消防系統的國家。
2026-06-26 07:47
今年5月高通在COMPUTEX預告全新 Qualcomm Dragonfly 資料中心產品正式亮相!高通在24日年度投資人大會釋出最大轉型計畫,矢言進軍資料中心戰場,且一口氣首批35家生態系夥伴,但引發遐想的是晶圓代工不見神山台積電,僅有二哥聯電入榜。
2026-06-25 16:23
工研院今(6/25)日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域,精準切入廠商核心痛點,提出可實踐的解決方案,並已成功轉化為具體產業應用。
2026-06-25 08:36
隨著西方國家及其盟友面臨來自中國的競爭日益激烈,歐盟、荷蘭、德國和希臘週二(6/23)成為最新加入美國主導的「矽盛世」倡議成員,以強化與人工智慧(AI)相關的科技供應鏈。
2026-06-25 08:02
聯發科消息不斷,近期市場傳出聯發科有意透過入股或策略聯盟,深化與台積電旗下IC設計創意的合作,瞄準AI ASIC、先進製程設計服務大平台。台積電否認相關訊息。美系外資表示,在半導體供應鏈架構中,能整合IP、製造封裝,以及供應鏈執行力,將獲得更高回報,如合作體系得以實現,將建立一個更完善的AI ASIC生態系統。
2026-06-24 15:34
波蘭總理Donald Tusk 23日宣布台灣TEEMA(電電公會)科技產業園區在下西里西亞省(Lower Silesia)米恩基尼亞(Miękinia)落腳,經濟部表示樂見TEEMA園區定案,象徵台灣與波蘭之間經貿關係更緊密。經濟部技術司今(24)日也宣布,與波蘭國家研究與發展中心共同簽署「台波產業創新研發合作備忘錄」。
2026-06-24 09:44
美國國務院本週將在華府舉辦「矽盛世」峰會,預計聚集「矽盛世宣言」簽署方的代表,包括澳洲、日本、韓國、新加坡和英國等,台灣也將以非簽署方身分參與。「矽盛世」倡議是美國與盟國組成的合作團體,旨在確保人工智慧供應鏈安全。
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