2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:35
仲量聯行(JLL)最新發布《2025年科技產業空間報告》(2025 Technology Spaces Report)指出隨著人工智慧(AI)成為新一輪產業競爭的核心,全球科技公司正策略性地調整全球房地產配置,以釋放資本投入AI研發。《仲量聯行2025全球房地產科技調查》報告顯示,企業在規劃今年與明年的技術項目預算時,前五大重點預算皆與 AI相關,反映AI已成為推動組織與空間策略變革的主流要素。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-12-04 20:00
中國信託金控再度登上國際舞臺,聚集全球金融業領袖、監理機關主管的「Global Banking Summit 2025」(全球銀行高峰會)本(12)月2日至4日在倫敦登場,中信金總經理高麗雪受邀於今(4)日參與「CEO焦點訪談」,分享中國信託數位發展、ESG作為與國際化布局等策略,為本屆唯一受邀的臺灣金融業代表。
2025-12-04 15:51
柏瑞投信今天公布 2025 年《洞悉ESG》冬季號報告。報告指出,在美國總統川普上任後,對新能源與其他 ESG 政策的支持減弱,使市場對 ESG 產業投資情緒轉趨謹慎。雖然過去三個月 ESG Leaders 指數上漲超過 9%,但截至 10 月底的近一年期間,ESG 股票指數仍小幅落後於全球股票指數。不過,隨著美國聯準會(Fed)重啟降息、10 年期公債殖利率下滑,帶動 ESG 投資級與非投資級債券近三個月分別上漲 2.5% 與 3.1%。
2025-12-02 11:08
台積點董事長魏哲家外傳4日將率2位副總,睽違2年半後再度前往中國,並出席在南京的台積電開放創新平台(OIP)生態論壇,並拜訪阿里巴巴等多家晶片設計公司,探索更多合作可能性。據了解,魏哲家此行還將拜訪阿里巴巴等多家中國本土晶片設計公司,
2025-11-27 12:47
財政部今(11/27)在行政院會報告「所得稅及貨物稅惠民措施」,所得稅部分基本生活費提高至21.3萬元,最快後年5月報稅時就可適用。此外,財政部還調整2026年免(扣)額以及稅率級距,單身租屋者年所得64.4萬以下免綜所稅;租屋自住且有2名6歲以下子女的4口之家,年所得在168.5萬元以下也免繳稅。
2025-11-27 12:13
台灣永續能源研究基金會(TAISE)「2025台灣企業永續獎頒獎典禮」於昨日(26) 舉行,台灣最大軟袋保健飲品製造商漢田生技(1294)榮獲「台灣永續績優企業」與「永續報告獎-銀級」雙項肯定,董事長李雨霖先生並親臨現場代表受獎。作為台灣健康保健飲品的重要推動者,漢田多年來將永續視為企業營運的核心策略,從產品設計、製程優化到供應鏈治理皆以「專業深耕、誠信合作、價值共創」為基礎,致力在追求成長的同時,也讓企業活動為社會與環境帶來正向影響。
2025-11-26 17:07
AI 科技企業 Kneron 耐能今天正式發表新一代 AI 系列晶片,並由全新旗艦產品 KL1140 打頭陣,KL1140為全球首款能在終端完整執行 Mamba 的 神經網路的NPU,能源效率是現有雲端方案的3倍,成本更可下降10倍。耐能創辦人暨執行長 劉峻誠博士 亦同步揭示未來三年的高中低階多款新晶片規劃,標誌耐能完成全算力佈局,從 AI 晶片供應商進化為 AI 基礎建設公司(AI Infrastructure Company) 的關鍵里程碑。
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