2026-03-25 17:56
印刷電路板(PCB)廠商榮惠-KY(6924)今(25)日舉行法人說明會,說明最新營運成果與未來發展策略,董事長劉世璘表示,隨著歐洲斯洛伐克子公司的成立,2026年將以「亞歐美三大市場分散地緣政治風險」作為營運主軸,並透過AI伺服器高成長動能帶動獲利走揚,承諾股東未來每年維持高現金股利配發率政策。
2026-03-24 16:47
神達數位(7821)預計4月下旬上市,透過「車用電子及車載資通訊」與「智慧聯網裝置」兩大成長引擎下的強勁實力。神數總經理張樂群表示,三大業務為智慧移動、智慧車載資通訊、智慧聯網業務都看成長,今年營運看法樂觀。
2026-03-13 12:36
台塑集團四大公司董事長昨天(3/12)與媒體分享企業轉型成果,台化董事長洪福源直言,台化今日業務內容和當年大不相同,如果沒有持續轉型,舊業務不會消失,台化會一直往前走,持續推動差異化產品策略,同時跨足半導體材料、電子級氣體與儲能等新領域,近期陸續整併傳統產線,要升級成「化工廚房」,切入半導體合成原料。
2026-03-12 17:33
仁寶近年積極投入 AI 伺服器與高效能運算平台發展,強化在資料中心基礎建設領域的設計整合與系統工程能力,為全球客戶提供具規模化與高度客製化的解決方案。同時,公司持續深化海外布局,強化亞洲、美洲等地研發、生產與技術服務據點,建立更具韌性的全球供應鏈體系。
2026-02-05 19:01
和碩(4938)及系統電(5309)今日雙雙宣布展開策略合作關係,系統電公告,董事會通過私募普通股案,每股價格為新台幣 55 元。本次私募由和碩參與認購 22,000 張、其他投資法人合計認購 3,000 張,合計 25,000 張,總募集金額13 億 7,500 萬元
2026-01-29 12:15
全球半導體產業在AI與記憶體雙引擎驅動下,DIGITIMES預估,2026年全球半導體營收年增24.5%,上看9,600億美元,創下成長新高峰。AI、記憶體與地緣政治將重塑半導體產業版圖。中國IC設計業者在AI、車用電子等高成長應用積極布局,加上中國推動半導體自主化政策,中國IC設計市佔率將超越台灣,成為全球第二大IC設計聚落,凸顯全球IC設計產業版圖正加速重塑。
2026-01-28 19:13
晶圓代工龍頭台積電降低8吋晶圓產能,持續釋出成熟製程訂單,聯電、世界先進等業者受惠。聯電共同總經理王石表示,針對這樣的市場變化,聯電將其視為進一步優化產品組合、逐步提高平均售價和模組價格的契機。
2026-01-28 17:23
晶圓代工廠聯電今日(1/28)召開法說會公佈2025年第四季營運報告,受惠22奈米業績年增93%,Q4合併營收為新台幣618.1億元,季增4.5%,年增2.4%,創下歷史新高。第四季毛利率達到30.7%,歸屬母公司淨利為新台幣100.6億元,每股盈餘則為0.81元。
2026-01-28 14:46
晶圓代工廠世界先進今日(1/28)宣布已與台積電簽署高壓與低壓氮化鎵(GaN)製程技術的授權協議。此授權協議將協助世界先進加速開發並拓展新一代氮化鎵電源元件,應用於資料中心、車用電子、工業控制與能源管理等高效率電能轉換領域。
2026-01-15 13:56
鴻海研究院再度展現創新實力,透過AI輔助開發新穎前瞻鈣鈦礦材料技術,大幅提升鈣鈦礦太陽能電池的穩定性與量子點發光效率,為再生能源與光電應用注入強大動能。本次研究成果不僅發表於《Nanoscale Advances》頂尖期刊,更獲選為2025年論文獎得主,代表對鈣鈦礦量子點發光機制與光電應用的洞見與貢獻。
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