2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 10:33
IC載板大廠南電今天上午在桃園南崁錦興廠舉行股東會,董事長鄒明仁表示,生成式人工智慧(AI)推理應用帶動AI伺服器和高階交換器功能升級,高階電路板持續成長,南電今年在IC載板和電路板業務有不錯機會。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-04-29 20:11
晶圓代工廠聯電今(4/29)日召開法說會公布第一季營運報告及第二季展望。聯電財務長劉啟東表示,第二季產能利用率將提升至80%,但毛利率仍受限於折舊費用高峰期及地緣政治導致的能源成本增加,預期毛利率維持在30%左右。2026全年營收成長預計將呈現個位數成長,下半年表現將優於上半年。
2026-04-27 10:36
台積電27日領軍,不僅達成股價即股號的歷史,也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示,台積電近期在美國舉行的論壇,已揭示產業規格時間點,全部圍繞一個核心:封裝已經變成 AI 系統的主體,看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業,看不懂就穩穩壓神山,想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥,真的有那麼佛心的嗎?愛你神山。
2026-04-23 19:44
由矽谷華人許富菖創立的記憶體設計公司 NEO Semiconductor 今天宣布,新一代記憶體技術 3D X-DRAM已完成概念驗證(Proof of Concept, POC),在 3D 記憶體發展上取得重要進展,為邁向新世代高容量記憶體解決方案的重要里程碑,亦有望強化台灣在全球記憶體產業供應鏈中的角色與影響力。
2026-04-21 17:10
晶圓代工廠力積電今日(4/21)召開法說會公布第一季獲利情形。力積電總經理朱憲國指出,第一季淨利142.3億元中,包含處分銅鑼廠房給美光的145億元獲利。扣除此一次性收入與章程規定的保守認列(如分紅與減損)後,本業實質獲利5.6億元,正式宣告轉虧為盈。
2026-04-21 15:23
晶圓代工廠力積電今日(4/21)召開法說會公布第一季獲利情形。受益認列出售銅鑼廠給美光,首季淨利高達142.31億元,年增1398%、季增2276%,每股盈餘則為3.36元。
2026-03-16 09:51
力積電今日(3/16)宣佈完成與美光科技總值18億美元的銅鑼廠交易,在設施移交美光科技的同時,雙方也將依約在力積電新竹廠區展開HBM/PWF代工,與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電3D AI代工新事業導入強勁成長動能。
2026-03-05 16:55
剛果民主共和國(DR Congo)當局稱,週二在剛果東部一座主要鈳鉭鐵礦(Coltan)採礦場發生的礦災塌陷事故,已造成至少200人死亡。然而,控制該礦區的叛軍組織對此數字表示異議。
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