2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-12-05 12:19
國發會推動創新創業,8月底啟動「創業綻放—創業大聯盟競賽」,鼓勵新創公司組隊參加。初賽報名已於11/30截止,參賽情況相當踴躍,共收到2,805組報名,此計畫儼然已成為台灣規模最大的創業盛事,點燃創新創業風潮。
2025-12-04 19:18
晶圓代工廠聯電今日(12/4)公佈內部自行結算之2025年11月份合併營收為新台幣212.34億元,較去年同期增加5.91%,創今年單月第2高,僅次於上月(212.95億),且達到歷年同期次高表現。今年1至11月累計營收達2182.72億元,年增2.31%。
2025-12-04 18:35
聯電今日(12/4)宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署MOU合作備忘錄,雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會。聯電表示,此次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求,也展現了聯電在創新解決方案與雙贏合作模式上的能力。
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