盧特尼克稱台對美投資5000億　中經院院長連賢明解析：面子多於裡子

美國商務部長盧特尼克日前公開表示，台灣對美投資5,000億美元只是「頭期款」，並揚言要在美國總統川普任內，將台灣四成的半導體供應鏈帶回美國。對此，中華經濟研究院院長連賢明強調，半導體先進製程移轉，受限於建廠時程與全球供應鏈布局，在川普任內不可能出現大規模外移，與其在意政治話術的「面子」，不如聚焦實質數據與產業結構的「裡子」。

連賢明21日透過臉書，針對盧特尼克的說法提出四點說明。首先，他指出，台灣在相關協議中，實際承諾的是2500億美元的民間對美投資，以及2500億美元的政府信用保證，兩者性質不同，不能直接相加。政府信用保證的目的，在於協助或加速民間投資，而非等同實際投資金額。台灣真正承諾的投資規模，就是2500億美元，這一點從美國商務部發布的官方新聞稿中即可清楚看出。

其次，在半導體供應鏈議題上，連賢明指出，美國在前總統拜登任內推動的《晶片法案》，確實設定將先進製程本地生產比例提升至三成的國安目標。盧特尼克多次希望進一步拉高至四成或五成，顯示政策企圖心強烈，但這項規劃並非僅針對台積電，同時也涵蓋三星電子、美光科技及英特爾等國際大廠。

連賢明補充，近期川普曾接見英特爾執行長，原因在於其二奈米製程已進入量產階段，並傳出取得部分蘋果訂單；美光也於日前動工投資規模高達1000億美元的記憶體園區。在多家業者同步推進先進製程的情況下，台積電所承受的單一壓力，實際上將有所分散。

連賢明也引用台積電日前法說會內容指出，董事長魏哲家已清楚說明美國建廠進度，第一座廠已完工投產，第二座廠完成興建並進入裝機階段，預計2027年下半年投產；第三座廠今年動工，投產時間最快落在2028年，顯示在川普任內完成投產並不容易。此外，台積電今年也規劃申請第四座晶圓廠及先進封裝製程的建照。

依照目前進度推估，川普任內最有可能完成三座晶圓廠，產能分別為第一廠四奈米每月2萬片、第二廠三奈米每月3萬片，以及第三廠二奈米每月3萬片。相較之下，台積電今年三奈米總產能預估達每月20萬片，二奈米總產能約14萬片。連賢明直言，即使全力推進，川普任內台積電先進製程落在美國的產能占比，仍難以超過15%。

連賢明也指出，透過貿易協議，爭取半導體產品免除《232條款》關稅，以及赴美設廠所需設備與器材免稅，將有助降低台灣半導體產業的不確定性，並改善在美生產環境，「看看韓國這麼緊張，就知道這個貿易協議對台灣半導體業助益不小。」

連賢明最後表示，盧特尼克在多次訪談中不斷拉高台積電投資金額，並宣稱台灣半導體將「搬去美國」，這類說法不只針對台灣，日本與韓國也有類似經驗。他強調，半導體供應鏈高度複雜，建立完整體系往往以十年為單位計算，不可能在單一總統任期內完成。面對政治與商業話術，與其在意「面子」，不如回歸產業實際結構與長期布局，「裡子」才是關鍵。