聯發科。陳俐妏攝
半導體通膨引爆下修潮!美系外資聚焦中國手機產業,示警記憶體成本讓中國手機晶片開始庫存修正,聯發科和高通同步下砍4奈米訂單,預估減幅達3萬片晶圓,出貨量下修約2000萬顆,晶片測試供應鏈也遭波及,但台積電因有AI和網通客戶支撐,影響有限。美系外資下砍一籃子手機供應鏈,聯發科,京元電、聯電目標價分別從2088元,358元、52.5元,降至1988元、338元、51.5元。
美系外資指出,記憶體成本上升正逐漸壓抑中國智慧手機需求,已發現聯發科、高通都下修4奈米訂單,預期削減幅度約 2–3 萬片晶圓,相當於晶片出貨量減少約 1500–2000 萬顆。聯發科主要晶片測試供應商(包括京元電)也出現類似的砍單情形。
考量需求和供應鏈成本,美系外資下修今年手機出貨量至年減13%、其中,Android陣營年減15%。iPhone今年因發表時程有所變動,預期有一半的新機型將由今年秋季延至明年春季發表。
美系外資下修聯發科手機出貨為年減2成,也下調京元電第二營收增幅從季增15%至季增10%。同步修正獲利預估,因此將目標價分別從從2088元,358元、52.5元,降至1988元、338元。