慧榮台北總部今天動土。陳俐妏攝
NAND 快閃記憶體控制晶片大廠商慧榮(SIMO)今天在南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮,這是台鐵首樁產業合作都更案,也象徵慧榮邁入營運發展新階段,未來將串聯竹北和台北兩大據點。台北新總部基地面積約 1,026 坪,規劃興建地上 23 層、地下 5 層之鋼骨結構辦公大樓,採用帷幕牆設計,並符合綠建築、智慧建築與耐震標準,預計於 2030 年啟用。
今天典禮邀請多位產官學代表出席,包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊,以及台北市立大學校長邱英浩,共同見證這一重要里程碑。
慧榮董事長周邦基於致詞中表示,台北總部的設立,是慧榮邁向下一個成長階段的重要決策,也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。未來將透過串聯台北與竹北兩大據點,提升整體營運與研發效率。
慧榮科於 2021 年與台鐵簽約,取得「台北市南港區玉成段二小段 732 地號土地」都市更新案資格,並啟動相關開發作業。此都更計畫已於 2025 年 4 月獲台北市政府核定,並完成建照核准。未來大樓落成後,將由台鐵與慧榮依 67% 與 33% 比例共同持有,慧榮並將承租台鐵持分,租期為 20 年。
建築規劃亦納入公益設施空間,其中1樓部分區域、 2 樓及 3 樓將提供台北市立大學使用。本案透過與台鐵合作推動都市更新,不僅結合產業與公共資源,也為南港地區注入新的發展動能。
慧榮台北總部鄰近市民大道七段及昆陽街60巷所圍區域,權屬單純、形狀方整,近台鐵松山、南港車站、捷運昆陽站,其區位條件非常良好、發展潛力無窮。市場看好藉此創造南港地區其他優勢產業,如軟體、生技或數位金融等,吸引高端科技人才進駐,共創政府、民間、地方三贏。