【台積電法說懶人包】魏哲家霸氣喊「晶圓代工沒有捷徑」！8大重點一次看

台積電今日（4/16）召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元，平均每天賺63.6億元，每小時賺2.65億元，每股盈餘為新台幣22.08元，創下歷史新高。 董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望，另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢，以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:

1.上修全年營收及資本支出

魏哲家指出，台積電的客戶以及客戶的客戶（主要為雲端服務供應商）持續給予強烈訊號和正面展望。因此，台積電對未來數年AI大趨勢的信念仍高昂，並且相信市場對於半導體仍屬根本性需求。

台積電也宣布上調2026年營收及資本支出。全年營收成長率從接近30%變成超過30%；並預計今年的資本支出將接近520億至560億美元區間的上緣以投資未來成長。

2.首季營收及獲利創新高

第一季合併營收約新台幣1兆1,341.03億，年增35.1%、季增8.4%，創下單季新高，與上季同為史上唯2營收破兆的單季。若以美元計算，首季營收為359億，年增40.6%，季增6.4%。

獲利部分，本季稅後純益約新台幣5,724.8億元，每股盈餘為新台幣22.08元，皆年增58.3%，稅後純益季增13.2%。第一季毛利率為66.2%，比上季62.3%足足增加3.9個百分點，營業利益率為58.1%，稅後純益率則為50.5%；三率同步刷新史上新高。

台積電財務長黃仁昭表示，與2025年第四季相比，今年首季毛利率增加了390個基點至66.2%，主因來自成本優化措施、較高的整體產能利用率，以及較有利的外匯匯率。相較首季指引，實際毛利率則比預測高標超出了120個基點，主因為優於預期的整體產能利用率，以及較佳的成本優化措施。

3.第二季營收獲利展望佳

管理層預估第二季營收約介於390至402億美元之間，基於1美元兌31.7新台幣匯率假設，毛利率預計在65.5%至67.5%之間，營業利益率預計56.5%至58.5%之間。

黃仁昭表示，第二季毛利率展望增加30個基點至中位數66.5%，主因在於更高的整體產能利用率以及持續的成本優化措施，包含生產效率提升，然而此影響將有部分被來自海外晶圓廠的利潤稀釋所抵消。隨著2奈米技術開始量產，預期今年全年將稀釋毛利率2~3%。

4.中東戰事對能源材料短缺的影響

黃仁昭指出，部分化學原料和氣體的價格很可能因中東地區的近期情勢上漲。目前的評估是可能會影響到利潤，但要量化這些影響還為時過早。另一方面，台積電將在晶圓廠營運中推動跨製程的產能優化，藉此支持獲利能力。同時也藉由完善的企業風險管理系統，用以識別與評估所有相關風險，並主動採取風險控制策略。

針對原物料供應，公司策略是持續開發多源供應方案，以建立多元化的全球供應商基礎，並促進在地供應鏈。針對包含氦氣和氫氣在內的特殊化學原料與氣體，皆採購自不同地區的多個供應商，且已備有安全的庫存量。因此，不預期原物料供應會對營運產生任何短期影響。

至於能源方面，黃仁昭強調，台積電與政府、台電緊密合作，以確保穩定且足夠的能源供應。在中東地區的近期情勢下，政府宣布其已經確保了液化天然氣的充足供應，且至少可維持至五月。政府亦說明其正積極確保進一步的液化天然氣供應、多元化其他地區的採購，以及其他電力備援方案。因此，不預期對營運會有任何短期影響。

5.針對3奈米全球擴產！前所未有

他強調，就過去而言，台積電不會在一製程技術達到目標產能，後再額外增加產能。但為了滿足AI應用的強勁需求，台積電正擴大資本投資以增加3奈米產能。目前正執行一項全球產能計畫，以支持對3奈米製程技術的未來多年強勁需求，這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體（HBM）邏輯底層晶粒在內的HPC和AI、汽車，以及物聯網客戶。

黃仁昭表示，3奈米製程毛利率預計在2026年下半年跨越公司平均水準（目前約60%中段），受HPC與AI手機推動，需求極為強勁，且折舊完畢後利潤將非常豐厚。

6.先進製程海內外加速擴產

魏哲家表示，有鑑於緊密整合研發與營運的需求，台積電優先選擇台灣的廠房用地，以支持最新製程技術快速量產。目前於在台南科學園區的超大晶圓廠聚落中新增一座3奈米晶圓廠，預計於2027年上半年進入量產。

此外，美國亞利桑那州第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術，目前該晶圓廠已經完成興建，計畫於2027年下半年開始量產。日本熊本的第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術，並預計於2028年進入量產。

除了這些新建的晶圓廠，在台灣，持續轉換5奈米的設備來支援3奈米產能，持續提高各地區晶圓廠的生產效率，進而增加產量。同時，亦將專注於跨製程技術的產能優化，包含在7奈米、5奈米和3奈米之間彈性地產能支援。

魏哲家強調，台積電正採用各種方法，在任何能力所及之處盡己所能，以最大程度地支持所有平台中的每一個客戶。再者，儘管產能很緊迫，不會刻意選擇或偏袒任何客戶。他強調，「蓋一座新廠需2至3年」，目前的產能缺口最快要到2027年才能透過新產能逐步解決。

7.成熟製程擴產現狀

魏哲家強調，公司在成熟製程技術的策略上並無改變，仍專注於為特殊製程技術建置具備優異良率的產能，而非僅是一般產能供應。

舉例而言，日本JASM的第一座晶圓廠係針對CMOS影像感測器應用，而德國的ESMC則針對汽車與工業應用，皆是針對成熟製程擴產。

魏哲家指出，台積電也計畫逐步縮減晶圓二廠（六吋晶圓廠）和晶圓五廠（專注於氮化鎵GaN的八吋晶圓廠），並將現有空間用於支持先進應用。他強調，即便不計入晶圓二廠和晶圓五廠，依然有足夠產能來全力支持現有客戶，未來也將繼續優化成熟製程技術的產能組合，並專注於更高的附加價值和策略性市場領域。

8.來自競爭對手的威脅

面對英特爾 E-MIB 先進封裝技術以及特斯拉 TeraFab 計畫的競爭威脅。魏哲家提到，英特爾和特斯拉都是台積電的客戶，同時也是競爭對手，我們視英特爾為強大的競爭對手，不會低估他們。但是「晶圓代工這一行沒有捷徑」，建造一座新的晶圓廠需要兩到三年，還需要另外一到兩年的時間來提升產量。台積電擁有技術領先、製造卓越和客戶信任3大優勢，正如輝達執行長黃仁勳所提到的，最重要的是服務。

針對客戶追求更大尺寸的封裝設計，魏哲家表示，台積電有一個非常大的光罩尺寸 CoWoS（即CoWoS-L）；同時也在開發 CoPoS，努力確保提供足夠的產能來支持客戶，同時保持合理成本。目前已建立了一條 CoPoS 試生產線，預計在幾年後開始量產。但目前主要供應仍然是大尺寸 CoWoS。他理解競爭對手提供非常有吸引力的技術；但台積電持續努力，「我們對自己的技術地位非常有信心，會努力工作，不放過任何商機。」

會中有法人質疑，台積電在先進製程擁有絕對壟斷地位，目前的獲利表現是否低估了台積電的「真正價值」？魏哲家則指出，台積電深知自己的價值與定位，但更重視與客戶的夥伴關係：「我們不隨意改變價格，我們想確保客戶在市場上獲得成功，我們與客戶一起成長，進而賺取我們的價值。」