AI排擠產能點火漲價新常態!　 聯發科發函調漲、示警面臨前所未有短缺

AI排擠效應推升IC設計產業進入漲價新循環！聯發科總經理暨營運長陳冠州日前罕見以正式函文，通知所有客戶價格調漲，反映半導體成本壓力全面浮現。聯發科也示警，全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰，前所未有的零組件短缺。據了解，這次聯發科以中低階晶片啟動調漲10%，高通也跟進，市場預期，電源管理IC、網通IC、車用IC，以及AI相關晶片不排除跟進調漲價格。

聯發科正式信函中指出，全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰，前所未有的零組件短缺、產能受限、供應商交期延長，以及原物料與物流成本上升，均導致供應成本大幅增加。

聯發科也強調為了應對成本上升，已採取多項措施，與供應商重新協商條件、優化營運、重新分配資源，以確保持續穩定向客戶供貨，並在力所能及的範圍內自行吸收成本。然而，現有成本上升的幅度與持續性，使必須重新檢視訂價結構，以確保產能、保障供應連續性並持續投入於關鍵技術研發，以支持您的未來成長。

事實上，聯發科董事長蔡明介在5月股東會就示警，快速增加的AI算力需求，推動供應鏈技術升級，導致結構改變，在產業產能有限下，導致記憶體等零組件漲價，未來產業鏈漲價是新常態，聯發科會調漲價格適度轉嫁，AI是在發展初期，資料中心未來擴算機會還是很多，也會持續投資先進製程和先進封裝。

法人分析，聯發科率先表態喊漲，代表半導體供應鏈已由缺產能進一步轉向缺高階資源與技術能力，受惠族群包括瑞昱、聯詠、矽力-KY、致新、茂達等高階IC設計與電源管理廠商。

產業人士也示警， AI 與資料中心需求正卡位產能，更已排擠到車用、工控與消費級應用，市場已出現大範圍的訂單跳票、交期拉長以和反覆漲價。嚴重的缺貨潮將在今年下半年開始衝擊各條生產線。