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【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
聯電宣布推出14奈米eHV FinFET平台　助力新世代手機顯示技術創新

2026-05-14 15:12

晶圓代工廠聯電今（5/14）日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電12A廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。
穎崴CPO論壇登場　預告光學引擎將成通訊關鍵技術

2026-05-14 15:00

AI進入全新的發展階段，科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，AI運算在過去兩年需求提升1萬倍，AI運算以翻倍方式增長爆發，矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示，CPO是一個轉捩點，整體產業興風作浪，充滿商機和挑戰。穎崴也預期，OE（光學引擎）成為現代高速光通訊的關鍵技術
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
川普稱伊朗來電盼達協議　提及習近平希望戰爭結束

2026-04-14 06:58

美國總統川普13日在白宮表示，伊朗主動來電希望達成協議，同時他還提到尚未跟中國國家主席習近平對話，但習近平希望看到伊朗戰爭結束。
蘋果入局摺疊機有望奪近二成市占！應力管理成折痕關鍵

2026-04-13 17:16

TrendForce最新顯示產業研究，摺疊手機市場最快將於2026下半年迎來蘋果入局！其中，面板折痕的優化，正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」，轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」，折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
國5恐塞11小時！收假日湧現北返車潮　高公局公布全台11處雍塞路段

2026-03-01 10:19

今（3/1）日228連假最後一天，全台國道已陸續出現收假北返車潮，交通部高公局預估，今日國道交通量為110百萬車公里，是平日年平均93百萬車公里的1.2倍。高公局也公布今日11處雍塞路段，尤其國5北上路段，將於上午10時迎來車潮，且預計會持續到晚間9時後，共計11小時。
北台灣最遠的一段接上了！鳳鳴車站提前十年通車　蘇巧慧細數心路歷程

2026-02-23 10:55

新北市長候選人、立法委員蘇巧慧於今（23）日開工首日，推出第五部「會做事、事做對」政績系列影片，分享她克服困難、爭取預算，讓「鳳鳴車站提前十年通車」，造福新北通勤族的歷程。
已進牛棚練投20球　江少慶拚4月中實戰

2026-02-21 17:47

統一獅今天（21日）在台南球場進行開訓典禮，透過林岱安自由球員（FA）補償來到獅隊的江少慶今天也首度公開亮相，他透露，近期已進牛棚練投20球，目標是要力拼4月中進行實戰。
今北返車潮湧現！高公局估：上午4路段雍塞

2026-02-20 10:03

今（20日）是大年初四，春節正式進入倒數計時，各地車流湧現，交通部高速公路局預估，今日交通量為134百萬車公里，比昨日（2/19）131.2百萬明顯增多。高公局亦提醒，今日上午有4處雍塞路段，提醒民眾上路前應了解並配合全段疏導措施，以利行車安全與行程安排。

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