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【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
袁立本、田博仁今年剛升官　台積電中生代接班梯隊論壇初亮相

2026-05-14 15:03

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞，並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者，凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
台灣擴產不停歇　台積電：今年在台興建4座晶圓廠、2座封裝廠

2026-05-14 12:26

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示，今年是2奈米量產第一年，台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產，首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠，相較以往，擴產速度以2倍速提升。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
台積電年度技術論壇登場　萬睿洋：去年亞太區使用210萬片晶圓！高度相當3座台北101

2026-05-14 10:26

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示，AI正在徹底改變世界，重新定義未來的力量，並以超乎想像的規模加速擴展。
【吳芳銘觀點】當記憶體不再只是記憶體：海力士的史詩級啟示錄

2026-05-12 17:10

韓國SK海力士（SK Hynix）在AI人工智慧狂潮中，成為當紅「科技新霸王」，不僅超越輝達（Nvidia）的 65% 與台積電的 54%，跳升單季營業利潤率至72% 的新高度，也創下產業歷史新高。去年，其年度營業利潤也首度超越了稱霸記憶體市場 33 年的「韓國一哥」三星電子（Samsung）。但這個史詩級逆襲故事的背後，是從破產邊緣、堅持研發創新到稱霸封王的艱辛路程。
台北城市指標賽事「開學跑」3D浮雕獎牌「抽盲盒」

2026-05-12 15:04

被譽為「開學跑」的台灣城市路跑指標賽事「2026 Panasonic 台北城市路跑賽」，今宣布正式啟動報名！活動預計 9 月 6 日，在總統府前開跑，今更全面升級視覺設計與互動內容，號召全家大小從凱道出發，跑出健康與永續生活。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
張凌赫出海暈船到臉慘白　自爆「邊吞藥邊打電動」秘辛

2026-05-09 14:07

男星張凌赫近期拍攝紀錄片《凌探未來》回歸理工男身分，以一名電力實習生的身份走訪能源一線，原本帥氣出海勘查海上風電設施的他，卻暈船暈到臉慘白，整個人癱在沙發上，表情痛苦喊著：「我現在有一種喝醉躺在床上的感覺，眼冒金星。」

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