高通揮軍AI資料中心用記憶體下險棋　陸行之：戰略如奏效將翻轉記憶體產業

高通日前在年度投資人大會（ Investor Day 2026） 釋出最大轉型計畫，揮軍AI資料中心戰場，公布首波35家合作夥伴，南亞科與三星、美光、SK海力士等全球記憶體三大原廠並列合作夥伴。知名半導體分析師陸行之表示，高通矢言3年拿下150億美元數據中心半導體市場，其重點將是以LPDDR替換價差5~6倍的HBM，以及將CoWoS簡化成Chiplet封裝，如果策略行得通，將翻轉存儲記憶體，矽中介層產業鏈結構性需求。


陸行之表示，高通在 Investor Day 2026 高調宣布在 2029 財年要拿下150億美元數據中心半導體市場，主要是在未來３年將陸續推出數據中心用互聯DSP, ASIC 統包設計服務，AI 加速器，及伺服器CPU各產品線。進而嚇壞了一些數據中心半導體的投資人，尤其是聯發科。

陸行之指出，其實最有趣不是這個150億美元預測，而是高通的技術變革想辦法把5-6倍差價的HBM存儲記憶體用便宜的 LPDDR換掉，還把CoWoS 封裝簡化成Chiplet封裝，如果真行而其他廠商都照抄，存儲記憶體，矽中介層產業鏈可能將會面臨結構性需求改變。