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【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
袁立本、田博仁今年剛升官　台積電中生代接班梯隊論壇初亮相

2026-05-14 15:03

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞，並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者，凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
傳龍潭擴建計畫「大復活」　台積電回應了！

2026-05-04 11:51

懸宕兩年多的竹科龍潭園區擴建案傳「大復活」，竹科管理局證實，已於日前完成召開龍科三期開發案公聽會，預計擴建土地為104公頃。業界傳出，台積電將在龍潭興建次世代先進製程晶圓廠。台積電今日（5/4）表示，該公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。
【台積電全球日不落】今年蓋9座新廠　亞利桑那首座先進封裝廠、晶圓4廠將動工

2026-05-03 07:00

晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產，今年將新建9座廠，包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠，以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中，預計2028年生產A14埃米級晶片。
機捷A14站工程糾紛案　台獨大老郭倍宏遭控變造有價證券罪獲不起訴

2026-04-24 11:31

由台獨大老郭倍宏經營的宏昇營造公司，2年前與隆銘綠能(3018)簽訂桃園機場捷運A14站機電工程，事後卻爆發合約糾紛，隆銘綠能指控宏昇一方面未能處理工地積水要求解約，一方面卻又未經授權提示隆銘綠能開立的近1.9億本票導致退票，造成隆銘綠能被打入全額交割股，因此控告郭倍宏涉犯《刑法》變造有價證券罪罪，事後因為隆銘綠能撤回告訴，台北地檢署調查後認為罪嫌不足，處分不起訴。
【一文看懂】台積電A13先進技術有多厲害？最新製程藍圖一次看

2026-04-23 13:38

台積電今日（美國當地時間22日）在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術，將於2029年量產。到底A13技術有多厲害？台積電製程藍圖出現何種變化？本文帶讀者一次看懂。
台積電發表A13先進製程技術　預計2029年量產

2026-04-23 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後，今年新推出A13製程技術直接升級，實現更精簡且高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
史上最強！台積電「1奈米以下」啟動時間曝光　這大戶會搶先買

2026-04-19 11:39

台積電先進製程持續領先全球，1.4奈米晶片量產製程預計在2028年下半年啟動，而1奈米以下晶片有很大機會在2029年進入試產階段，有消息傳出，美國大廠Apple蘋果極有可能成為首批客戶之一。

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