2026-06-29 00:15
高通日前在年度投資人大會( Investor Day 2026) 釋出最大轉型計畫,揮軍AI資料中心戰場,公布首波35家合作夥伴,南亞科與三星、美光、SK海力士等全球記憶體三大原廠並列合作夥伴。知名半導體分析師陸行之表示,高通矢言3年拿下150億美元數據中心半導體市場,其重點將是以LPDDR替換價差5~6倍的HBM,以及將CoWoS簡化成Chiplet封裝,如果策略行得通,將翻轉存儲記憶體,矽中介層產業鏈結構性需求。
2026-06-26 07:47
今年5月高通在COMPUTEX預告全新 Qualcomm Dragonfly 資料中心產品正式亮相!高通在24日年度投資人大會釋出最大轉型計畫,矢言進軍資料中心戰場,且一口氣首批35家生態系夥伴,但引發遐想的是晶圓代工不見神山台積電,僅有二哥聯電入榜。
2026-06-25 21:54
高通投資者日(Investor Day)釋出多元化布局的轉型策略,首度曝光資料中心策略。高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示,高通加速推動邊緣端多元化布局策略、推出新一代AI資料中心的完整發展藍圖,將轉型為一家平台公司。透過橫跨運算版圖的布局,以及在低功耗運算、AI與連網領域技術實力,高通將具備絕佳優勢,把握相關領域的發展機會。
2026-06-25 18:11
高通與Meta今天宣布展開一項策略性多世代合作,高通將成為Meta資料中心CPU的供應商。高通資料中心CPU Qualcomm Dragonfly C1000預計將為Meta新一代伺服器機群提供運算能力,凸顯在大規模擴展環境中,高效能且具備能效的運算能力日益重要。
2026-06-25 10:33
在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院產科國際所今日(6/25)指出,AI發展已從雲端運算落地,如今正迎來代理式AI、實體AI兩大重要躍進,這波巨浪將催生出前所未有的多元算力需求,推動2026年全球半導體市場規模突破並站上1.5兆美元大關。
2026-06-24 21:37
晶片大廠高通宣布正式收購 AI 軟體新創 Modular,將整合 Modular 跨平台AI 原生軟體堆疊,打破單一硬體廠商的軟體綁定,以開發者為優先的角度,打造從邊緣到雲端的開放 AI 生態系,此交易案預計今下半年完成。此次收購,也可看出高通的轉型戰略,不在限於傳統晶片商,以開發者優先,邁進全方位 AI 解決方案提供商的戰略。
2026-06-23 13:41
美股表現分歧,道瓊續強,科技股回檔拖累那指走弱,但半導體族群維持相對強勢,反映AI供應鏈需求仍具支撐。台積電ADR收紅1.22%,台指期夜盤一度成功挑戰四萬九大關,台股今天開高走揚,台積電早盤上漲0.60%,聯發科挾漲價題材大漲240元,漲幅5.38%,引領IC設計族群瑞昱、聯詠喊衝,帶動台股漲逾300點,站穩四萬八千點大關。
2026-06-23 00:15
台美半導體股領漲,台積電股價閃現2,550元新天價,台股站上四萬七後,台指期夜盤續揚攻克四萬九大關。投信法人表示,多頭資金全面擴散,除受惠美股費半指數創新高帶動外,晶圓代工供需緊俏、成熟製程漲聲響起,IC設計業漲價訊號浮現,凸顯半導體資金行情仍未退潮,建議投資人宜掌握半導體ETF,透過一籃子持股完整囊括上中下游利基題材行情。
2026-06-17 14:14
隨著人工智慧(AI)基礎設施訂單激增,台積電的先進晶片產能正面臨壓力。日本媒體今日(6/17)透露,比亞迪、Google、超微半導體、特斯拉等企業正逐漸把目光投向南韓三星電子,尋求由其進行晶片代工服務。
2026-06-17 13:59
英特爾今日(6/17)於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見