Interposer相關報導 - 太報 TaiSounds

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聯電Q3價格再調漲! 外資喊進聯電漲價+光通訊雙題材目標價看132元

2026-05-14 09:03

廣發證券表示，聯電5月13日出現短期股價的回調，仍看好聯電和二線晶圓代工量價齊揚趨勢。主要受益於行業整體產用率回升、價格上漲以及競爭趨緩，加聯電在光通領域的快速佈局，其獲利槓桿將強於一線廠商。上調2026/2027年每股盈餘1%、7%，並將目標價上調至132元，明年每股盈餘有望達20倍。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
世界先進宣布調整新加坡廠營運規劃　估今年AI營收比重達雙位數

2026-05-05 16:03

晶圓代工廠世界先進今（5/5）召開法說會公布2026年第一季獲利狀況。針對各界關注的新加坡子公司VSMC十二吋晶圓廠，總經理尉濟時宣布營運規劃之重要調整。為加速營運規模提升並降低資本支出需求，公司與客戶達成協議，將採取「客戶寄託機器設備」模式，由世界先進接單後轉包給VSMC生產。
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。
台股四萬點來了怎布局？前經理人：跟著台積電按圖索驥、看不懂就壓神山

2026-04-27 10:36

台積電27日領軍，不僅達成股價即股號的歷史，也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示，台積電近期在美國舉行的論壇，已揭示產業規格時間點，全部圍繞一個核心：封裝已經變成 AI 系統的主體，看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業，看不懂就穩穩壓神山，想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥，真的有那麼佛心的嗎？愛你神山。
力積電認列售廠利益　首季大賺逾142億！年增1398%

2026-04-21 15:23

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。受益認列出售銅鑼廠給美光，首季淨利高達142.31億元，年增1398%、季增2276%，每股盈餘則為3.36元。
力積電宣布與美光完成交易　切入3D AI代工新事業

2026-03-16 09:51

力積電今日（3/16）宣佈完成與美光科技總值18億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光科技的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開HBM/PWF代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電3D AI代工新事業導入強勁成長動能。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。
力積電售銅鑼廠套現569億強化財務黃崇仁：將與美光合作轉型躋身AI供應鏈

2026-01-17 19:07

力積電今天證實擬將銅鑼廠以十八億美元現金售予美光，雙方將建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電表示，將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
外資高喊台積電資本支出上看540億美元! 世界先進家登同嗨上調目標價

2026-01-14 09:11

台積電法說會明天登場，外資押寶行情啟動! 美系外資表示，上調台積電資本支出從原先今年的的490億美元，調升至540億美元，且台積電可能將CoWoS interposer 生產外包交由世界先進，因此上修世界先進評等，同步上調台積電、世界先進，家登目標價至1988元、130元、480元。

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