2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-25 18:11
高通與Meta今天宣布展開一項策略性多世代合作,高通將成為Meta資料中心CPU的供應商。高通資料中心CPU Qualcomm Dragonfly C1000預計將為Meta新一代伺服器機群提供運算能力,凸顯在大規模擴展環境中,高效能且具備能效的運算能力日益重要。
2026-06-25 15:17
台亞半導體(2340)今(6/25)召開股東常會,並首度於同天齊聚旗下重要子公司星亞視覺(7753)和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損,台亞董事長李國光表示,這是集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年稅後淨損約12.6億元,其中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。
2026-06-25 09:40
外資昨天大舉從台股提款,賣超逾1774億元,創史上最大賣超,盤中高低震盪甚至超過千點;今天開盤台股回神,有望挑戰收復5日線。回顧近一週來,三大法人攜手倒貨,主動式ETF超級新人王00403A則成三大法人心頭好,獲買超53.5萬張,近一週漲幅3%更衝上全體主動式ETF漲幅冠軍,讓百萬受益人大呼「等待是值得的!」
2026-06-24 21:37
晶片大廠高通宣布正式收購 AI 軟體新創 Modular,將整合 Modular 跨平台AI 原生軟體堆疊,打破單一硬體廠商的軟體綁定,以開發者為優先的角度,打造從邊緣到雲端的開放 AI 生態系,此交易案預計今下半年完成。此次收購,也可看出高通的轉型戰略,不在限於傳統晶片商,以開發者優先,邁進全方位 AI 解決方案提供商的戰略。
2026-06-24 20:29
食品大廠大成持續深化從農場到餐桌的垂直整合策略,積極擴大食品加工版圖,董事長韓家宇今天表示,大成近年持續朝高附加價值食品加工發展,食品事業已連續兩年維持雙位數成長,今年除了土雞加工廠正式投產外,未來也規劃在彰化設立蛋品加工廠,進一步提升食品加工業務比重。
2026-06-24 17:23
經濟部統計處今(24)日公布5月工業生產指數136.65,創歷年單月新高,表現略優於預期;年增11.78%,已連續27個月正成長。統計處副處長陳玉芳表示,主因是晶圓代工表現比預期來得好,記憶體需求暢旺也挹注指數成長動能。
2026-06-24 15:09
安永今(24)日發布《2026年上半年首次公開募股報告》,台灣上市櫃合計籌資共達新台幣315.42億元,年增29%,有近4資來自半導體產業。上市籌資金額最大的即半導體業的倍利科,籌資48.48億元,占總籌資額23%;籌資額居次為綠能環保業的世紀風電,籌資41.21億元,占總籌資額約20%,併計2家公司占43%的上市籌資額。
2026-06-24 14:20
由於市場預測美國聯準會(Fed)升息機率高,投資人紛紛拋售不孳息的黃金部位,國際金價週二(6/23)再度跌破每盎司4100美元。德意志銀行也大幅調降今年下半年的金價預期。
2026-06-24 12:22
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪,吳田玉表示,日月光今年有6個全新開發的建廠計畫,而子公司矽品則有7個,美國現有2座廠,目前正在籌劃第3、第4座廠,整個集團今年加起來卯足全力興建15座新廠。今年資本支出已從70億大幅上調到85億美元,未來不排除還會再上調。
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