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【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元門檻

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
穎崴CPO論壇登場　預告光學引擎將成通訊關鍵技術

2026-05-14 15:00

AI進入全新的發展階段，科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，AI運算在過去兩年需求提升1萬倍，AI運算以翻倍方式增長爆發，矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示，CPO是一個轉捩點，整體產業興風作浪，充滿商機和挑戰。穎崴也預期，OE（光學引擎）成為現代高速光通訊的關鍵技術
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
世界先進宣布調整新加坡廠營運規劃　估今年AI營收比重達雙位數

2026-05-05 16:03

晶圓代工廠世界先進今（5/5）召開法說會公布2026年第一季獲利狀況。針對各界關注的新加坡子公司VSMC十二吋晶圓廠，總經理尉濟時宣布營運規劃之重要調整。為加速營運規模提升並降低資本支出需求，公司與客戶達成協議，將採取「客戶寄託機器設備」模式，由世界先進接單後轉包給VSMC生產。
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。
台股四萬點來了怎布局？前經理人：跟著台積電按圖索驥、看不懂就壓神山

2026-04-27 10:36

台積電27日領軍，不僅達成股價即股號的歷史，也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示，台積電近期在美國舉行的論壇，已揭示產業規格時間點，全部圍繞一個核心：封裝已經變成 AI 系統的主體，看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業，看不懂就穩穩壓神山，想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥，真的有那麼佛心的嗎？愛你神山。
力積電認列售廠利益　首季大賺逾142億！年增1398%

2026-04-21 15:23

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。受益認列出售銅鑼廠給美光，首季淨利高達142.31億元，年增1398%、季增2276%，每股盈餘則為3.36元。
台積電法說會將登場　外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

2026-04-16 07:00

台積電法說會將於今日（4/16）登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季，成為最強單季，同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺，以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等，對台積電未來營運的影響。
力積電宣布與美光完成交易　切入3D AI代工新事業

2026-03-16 09:51

力積電今日（3/16）宣佈完成與美光科技總值18億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光科技的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開HBM/PWF代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電3D AI代工新事業導入強勁成長動能。
力積電董事會通過出售銅鑼廠予美光　處分利益達196.47億！本週完成簽約

2026-02-11 17:17

晶圓代工廠力積電昨晚（2/10）重訊公布，董事會決議通過與美光（Micron）簽署合約，將銅鑼廠廠房及廠務設施賣予美光，預計處分利益新台幣196.47億元，雙方並建立長期DRAM先進封裝晶圓代工關係。

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