2026-06-28 12:30
世界盃球王梅西(Lionel Messi)今天在比賽第80分鐘完成進球,跨屆連續7場出賽進球,超越大會紀錄,成為世界盃史上第1人!
2026-06-28 11:57
亞洲足球勁旅南韓隊,今天撐到小組賽最終日,迎來淘汰命運,今天在「最佳第3」競爭中,因為剛果民主共和國以3比1逆轉烏茲別克,而剛果以最佳的第3排名,取得隊史首次晉級世界盃淘汰賽資格。
2026-06-28 09:35
台灣旅美大聯盟投手鄧愷威今天完成先發後,遭太空人下放3A,本季鄧愷威累計10度先發,寫下4勝6敗,防禦率4.36,賽後鄧愷威受訪時坦言「有些疲勞」。
2026-06-28 08:36
台灣旅美大聯盟鄭宗哲,今天擔任紅襪隊先發游擊手,面對洋基投手群,3打數沒有安打,但在守備上參與一次雙殺守備,紅襪在主場4比1擊敗洋基。
2026-06-28 08:03
台灣旅美太空人隊先發投手鄧愷威,今天比賽面對老虎表現不佳,3.2局投球,失去5分,其中4分自責分,全場挨1轟,賽後防禦率上升至4.36。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-27 15:18
效力於美國職棒奧克蘭運動家體系的20歲台灣左投林維恩,日前才剛升上3A,不料今日(6/27)卻傳出必須進行Tommy John手術,今年球季提前報銷,但他並未氣餒,在社群媒體向自己喊話「這不是結束,而是新的開始,I'll be back」!
2026-06-27 13:24
密爾瓦基釀酒人火球男Jacob Misiorowski今天(27日)先發交手芝加哥小熊,首打席中,於2好0壞時對「PCA」 Pete Crow-Armstrong 投出一顆時速 105.5 英哩(約169.7公里)的快速球突破之前自己投出的104.5英哩(約168.1公里)的先發最速,另外這也是自2008年開始追蹤球速以來的第三快的紀錄。
2026-06-27 12:07
本屆世足賽挑戰衛冕的阿根廷,小組賽前兩輪取得2連勝,提前確定以J組第一之姿晉級。面對小組賽最後一場比賽,總教練斯卡洛尼(Lionel Scaloni)在賽前記者會上證實,當家球星梅西(Lionel Messi)將在對陣約旦的比賽從替補席出發,等到比賽後段再視情況登場。
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