2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-14 12:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示,今年是2奈米量產第一年,台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產,首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠,相較以往,擴產速度以2倍速提升。
2026-05-11 08:26
台股進入萬金千金股當道時代,繼信驊、穎崴後,法人欽點下檔萬元股將由鴻勁出列,且將有實力直接挑戰股后地位。外資表示,受惠台積電先進製程產能擴展,鴻勁2026-2028年產能將有40%-50%的複合年增長率力道,未來三年獲利將翻2.5倍數,上調每股盈餘預估上調12-44%,將目標價從6,200元調升至10,000元。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-05-08 17:05
群聯首季受惠於AI相關應用需求持續強勁,每股盈餘68.8元,毛利率季增19.6百個分點,飆升至61.3%。群聯表示,NAND價格持續上升已成為產業事實,原廠對於資本支出與擴產態度仍維持保守謹慎。短中期內尚未看到明顯舒緩跡象。
2026-05-07 16:47
半導體及光電關鍵材料整合服務供應商崇越科技今(5/7)公布 2026 年第一季財務報告,單季營運展現驚人爆發力。無畏傳統淡季與農曆春節工作天數減少的影響,首季合併營收達185.4億元,季增7.2%、年增17.6%。歸屬母公司業主淨利達13.2億元,年增逾四成;單季每股盈餘衝上6.86元,年增39.7%,再度締造單季每股盈餘的歷史新紀錄。
2026-04-28 14:42
華洋精機(6983)29日舉辦上櫃前業績發表會,預計5月底上櫃,上櫃暫定每股承銷價85元。受惠AI與HPC帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現,高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫,半導體檢測設備廠成為良率與產能效率的守護者,華洋精機更是台廠唯一EUV/DUV光罩檢測設備廠。華洋精機看好今年強打多元化,跨入清潔機、架設檢設模組,將與國際大廠合作高端檢查設備,今年日本市場也會有佈局,將有雙位數成長。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
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