封測相關報導 - 太報 TaiSounds

封測

【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
0050成分股換血！南亞科貿聯健策4檔入列了

2025-12-05 17:07

規模將挑戰兆元的元大台灣50（0050）ETF 成份股換血揭曉！焦新一波入選名單。市場壓寶的，南亞科（2408）、健策（3653）、致茂（2360）、貿聯-KY（3665）4檔市值突破3,000億元，全數入榜0050成份股。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
台股收盤勁揚228點！台積電強彈、AI族群走堅　法人：量能是否放大成關鍵

2025-12-03 14:06

美股勁揚帶動台股今（12/3 ）開盤走強，激勵台股早盤一度大漲 283.4 點，最高來到 27,847.67 點。權王台積電強勢推升大盤，早盤最高 1,450 元，上漲 20 元、漲幅約 1.4%。外資與法人認為，美國降息預期回升至約八成，使科技股投資氣氛大幅回暖，預期仍對台股具正向挹注，目前技術面有利大盤，但量能仍是能否續攻的關鍵變數。
【關稅談判2-1】台美協議即將掀鍋蓋李淳解讀：台灣最大優勢是扮演「King Maker」

2025-11-29 07:50

行政院長卓榮泰在日前工商早餐會中透露，台美關稅談判已到最後總結會議，「台灣模式」將是優於各國的最好方案，由產業自主布局，別國無法複製。對此，前駐歐盟代表李淳表示，有別於日、韓在諸多領域與美國形成競爭角色，台灣擅長的代工模式，是關稅談判中的最大優勢，台灣可扮演「美國加分者」角色，是「King Maker」。
快訊／今年GDP飆至7.37%創15年新高　主計總處上調明年至3.54％

2025-11-28 16:47

行政院主計總處今（11/28）公布最新經濟預測，上調今年全年經濟成長率為7.37%，相較8月預測上修2.92個百分點，創15年以來新高，受惠AI等新興科技應用需求遽增，廠商拉貨效應、美國推遲半導體相關產品關稅，加上消費性電子需求回溫，推升電子零組件及資通訊產品出口大幅擴增；至於消費者物價指數（CPI），因油價仍處低檔，及新台幣匯率升值，舒緩國內物價上漲壓力，預測年增率1.67％，較前一次下修0.09個百分點。
台灣搶關鍵技術話語權產發署3年補助41億打造國產可信賴晶片商機

2025-11-25 13:02

經濟部產發署副署長陳佩利今（25）日表示，為讓台灣在關鍵技術領域擁有話語權，產發署配合國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」；陳佩利說，2024年、2025年已先後投入8億元、13億元，預計2026年將有20億元補助投入，藉此協助業者打造國產可信賴的晶片商機。
美股基金淨流入逾百億美元仍居冠　但台股市場氛圍步入轉折期

2025-11-25 06:30

美國降息預期走弱與AI前景與評價再現雜音，全球股市面臨漲多回調壓力。回顧全球股票型基金資金流向，根據EPFR統計顯示，統計自2025年11月14日至11月19日止近一周，全球主要股票基金全數淨流入；其中，美國股票基金淨流入仍居冠、金額為129.79億美元、其次為全球新興市場31.16億美元與已開發歐洲9.45億美元。
記憶體「雙缺」有錢也買不到　威剛陳立白「20年最嚴峻」：AI需求「快又猛又長」

2025-11-24 17:27

記憶體近期缺貨已成為科技界大新聞，記憶體模組大廠威剛（3260）董事長陳立白今天（11／24）表示，全球DRAM、NAND供給緊縮，市場缺貨情況已達近20多年最嚴峻，預計DRAM明年「有可能呈現全年吃緊」。另外，AI、CSP（雲端應用服務）需求「又快又猛又長」，各家客戶「有錢也買不到貨」，採購代表只能跪求保住工廠產能。
日月光擴充高階封測產能　斥資42億向宏璟購入中壢新建廠房72%產權

2025-11-24 16:23

半導體封測大廠日月光投控今日（11/24）發布重訊表示，為因應AI帶動晶片應用強勁，以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，該公司召開董事會決議通過，日月光半導體與關係人宏璟建設購入中壢第二園區之新建廠房72.15%產權。日月光亦宣布，將與宏璟合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。

【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

0050成分股換血！ 南亞科貿聯健策4檔入列了

IDC：2026年全球半導體產值年增11% 台灣IC設計今年市占首度被中國超越

台股收盤勁揚228點！台積電強彈、AI族群走堅 法人：量能是否放大成關鍵

【關稅談判2-1】台美協議即將掀鍋蓋 李淳解讀：台灣最大優勢是扮演「King Maker」

快訊／今年GDP飆至7.37%創15年新高 主計總處上調明年至3.54％

台灣搶關鍵技術話語權 產發署3年補助41億打造國產可信賴晶片商機

美股基金淨流入逾百億美元仍居冠 但台股市場氛圍步入轉折期

記憶體「雙缺」有錢也買不到 威剛陳立白「20年最嚴峻」：AI需求「快又猛又長」

日月光擴充高階封測產能 斥資42億向宏璟購入中壢新建廠房72%產權

0050成分股換血！南亞科貿聯健策4檔入列了

IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

台股收盤勁揚228點！台積電強彈、AI族群走堅　法人：量能是否放大成關鍵

【關稅談判2-1】台美協議即將掀鍋蓋李淳解讀：台灣最大優勢是扮演「King Maker」

快訊／今年GDP飆至7.37%創15年新高　主計總處上調明年至3.54％

台灣搶關鍵技術話語權產發署3年補助41億打造國產可信賴晶片商機

美股基金淨流入逾百億美元仍居冠　但台股市場氛圍步入轉折期

記憶體「雙缺」有錢也買不到　威剛陳立白「20年最嚴峻」：AI需求「快又猛又長」

日月光擴充高階封測產能　斥資42億向宏璟購入中壢新建廠房72%產權