2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-24 15:47
AI概念股遭遇全球獲利了結賣壓,外資今天(6/24)大舉撤出亞洲科技股,台股同步遭到重擊。在外資單日賣超1774.18億元、創下史上最大賣超金額衝擊下,加權指數終場暴跌1057.05點,收在46043.60點,成交值放大至1兆4536.18億元;三大法人合計賣超2102.38億元,同步刷新台股史上罕見的鉅額賣超紀錄。
2026-06-24 12:22
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪,吳田玉表示,日月光今年有6個全新開發的建廠計畫,而子公司矽品則有7個,美國現有2座廠,目前正在籌劃第3、第4座廠,整個集團今年加起來卯足全力興建15座新廠。今年資本支出已從70億大幅上調到85億美元,未來不排除還會再上調。
2026-06-24 11:41
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪,談到台灣半導體的優勢;他強調,台灣半導體上下游供應鏈齊全的「同學會」效應,且獲得國外客戶極高的信任度,進而分享前瞻架構與趨勢,這兩者是全世界其他國家完全無法複製的。
2026-06-24 11:09
半導體封測大廠日月光投控今(6/24)日於高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦股東會。會中決議每股配發現金股利6.6元,為三年來新高,僅次於2022年(8.8元)及2021年(7元),現金殖利率不到1%。
2026-06-23 17:37
經濟部統計處今(23)日公布5月外銷訂單為894.8億美元,雖然挑戰單月新高失敗,仍改寫歷年單月次高紀錄;年增47.2%,為連續第16個月正成長。經濟部並預估,6月接單約在895億美元至915億美元之間,年增49.8%至53.1%;換言之,6月外銷訂單不是改寫歷年單月次高紀錄,就是挑戰再創新高。
2026-06-23 00:15
台美半導體股領漲,台積電股價閃現2,550元新天價,台股站上四萬七後,台指期夜盤續揚攻克四萬九大關。投信法人表示,多頭資金全面擴散,除受惠美股費半指數創新高帶動外,晶圓代工供需緊俏、成熟製程漲聲響起,IC設計業漲價訊號浮現,凸顯半導體資金行情仍未退潮,建議投資人宜掌握半導體ETF,透過一籃子持股完整囊括上中下游利基題材行情。
2026-06-22 13:42
伊朗宣布關閉荷姆茲海峽,國際油價應聲上漲,美股3大期指走跌;台積電ADR上週四大漲6.94%。台股今日(6/22)開高,在權王台積電帶動下,甫開盤即狂飆近千點,最高漲逾1100點至47614.89點,改寫盤中新高。台積電最高漲75元2485元,漲幅逼近3%,亦刷新盤中史高。
2026-06-22 13:01
台股今日(6/22)盤中飆漲1405點,以47871.19點改寫盤中歷史新高;包括半導體晶圓代工、封測、記憶體、矽晶圓、PCB載板、被動元件以及面板族群同步勁揚,截至12:50左右,共有60檔個股漲停,以及 483檔上漲。
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