2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 12:07
研華搶攻邊緣AI生態系,研華董事長劉克振也自爆是AI重度使用者。劉克振表示,他平均問ChatGPT2個問題,對他非常有幫助,像是孫子要念哪個學校等,他都有提問。他笑說,「如每個月付500萬台幣他都願意」。劉克振也爆料,聽說黃仁勳有要來研華COMPUTEX,但好像是用「秒」來計算,如黃仁勳有來,一定會跟他說明研華在五層蛋糕的定位。
2026-05-14 11:45
AI基礎建設推進至AI邊緣應用,研華股價也動起來,研華是否為AI好的投資,研華董事長劉克振表示,研華AI擁有護城河,就是硬體產品、軟硬體都有,全球銷售單位等三大優勢,且研華定位就是五層蛋糕最上面一層,會成為工業應用世界級,因此看好後市營運。
2026-05-14 11:01
ITTS東捷資訊(6697)今年首季營收達4.19億元、年增7.9%,稅後淨利0.22億元,EPS 0.79元。 ITTS表示,隨著AI應用議題發酵,企業對數據治理需求上升,接連帶動ERP上雲與智慧營運需求,營收隨專案認列時程穩健成長;隨著企業進行數位轉型與AI導入需求持續升溫,相關投資有助強化在企業資安、智慧製造、數據治理與雲端整合等高附加價值服務的競爭優勢,為後續營運成長奠定基礎。
2026-05-14 10:58
工業務聯網大廠研華今年將COMPUTEX展和供應鏈大會(WPC)首度整合,與輝達、高通、英特爾和AMD等主流晶片廠商合作,透過自家打造的生成式AI代理開發軟體WEDA、強化全球邊緣AI生態系鏈結,加速產業數位轉型與AI升級。研華董事長劉克振也揭示五年成長計劃,WEDA、WISE兩大軟體支柱將成為輝達創辦人黃仁勳所謂的AI五層蛋糕關鍵。
2026-05-14 10:33
IC載板大廠南電今天上午在桃園南崁錦興廠舉行股東會,董事長鄒明仁表示,生成式人工智慧(AI)推理應用帶動AI伺服器和高階交換器功能升級,高階電路板持續成長,南電今年在IC載板和電路板業務有不錯機會。
2026-05-14 10:12
工業務聯網大廠研華今年將COMPUTEX展和供應鏈大會(WPC)首度整合,串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心。研華與輝達、高通和英特爾等主流晶片廠商合作,且透過自家打造的生成式AI代理開發軟體WEDA、打造橫跨策略、技術與商業整合平台,強化全球邊緣AI生態系鏈結,加速產業數位轉型與AI升級。
2026-05-12 12:21
由國家通訊傳播委員會(NCC)主辦之「2026網際網路傳播治理論壇」於今日(5/12)起一連舉辦2天,這是NCC繼2023年後再次辦理相關論壇。NCC表示,期透過本次論壇,將挑戰轉化為制度設計的養分,並落實如「網際網路服務使用者申訴及救濟機制指引」等軟法治理,以透明促進信任,共同建構具韌性且以人為本的數位社會。
2026-05-10 11:35
美國總統川普將於本月14至15日訪中,與中國國家主席習近平會面。這場川習會備受關注,台灣議題必然是主題之一;知名學者葛來儀(Bonnie Glaser)、歐亞集團中國計畫主任蕭嫣然(Amanda Hsiao)聯合撰文指出,中國並不急著對台動武,目前仍打算至少觀望到2028年台灣大選,且川普的態度也很可能影響台灣內部社會觀感。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
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