2026-06-28 20:12
被封為股神的波克夏董事長巴菲特,2022年因台灣地緣政治風險,出脫持有的台積電股票,同一時間,新加坡政府投資公司(GIC)則選擇逆勢加碼台積電,結果取得驚人報酬。中華民國駐新加坡代表童振源今(6/28)指出,兩者差別在於誰更具備對風險的認知與定價能力,直言這是「1.5 兆台幣換來的一堂投資課」。
2026-06-28 14:18
台股26日慘遭血洗、暴跌1,683.5點,創下史上第三大單日跌點,引爆市場恐慌情緒。隨著權值股、高價股和AI族群同步下殺,美股週五也收黑,明日(6/29)大盤開盤後恐仍有繼續殺低壓力。財經專家杜金龍對此表示,面對劇烈回檔切勿盲目殺低,現在最重要關鍵是「重新檢視手中持股」,並表示台股基本面依舊強勁,像是台積電、長線轉強的聯電、鴻海,仍是穩住多頭的關鍵。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-26 12:45
華廣生技(4737)今(26)日召開股東常會,會中最受關注議題為是CGM國際化、長單能見度與既有業務擴產同步升溫。華廣表示,2026年是公司由傳統血糖監測跨向連續血糖監測系統(CGM)的關鍵轉折年,歐洲CE取證已推進至最後一哩,CDMO長期合作案帶來未來穩定營收想像,BGM基本盤則因北非客戶需求增加啟動擴產,加上專利布局逐步降低海外市場侵權風險,四大成長引擎已成形。
2026-06-26 12:20
全球 AI 基礎建設需求持續暢旺,然而近期半導體漲幅已大、部分投資人槓桿偏高,引發獲利了結賣壓,台股短線出現高檔震盪與去槓桿波動。國泰小龍基金經理人黃維泰表示,資金輪動速度明顯加快,雖短期出現回檔,但長線多頭格局未變。在基本面支撐下,修正有助籌碼沉澱,投資人可留意半導體設備與高速傳輸等具規格升級需求的族群,作為中長線布局重點,並掌握產業成長帶來的結構性機會。
2026-06-25 16:23
工研院今(6/25)日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域,精準切入廠商核心痛點,提出可實踐的解決方案,並已成功轉化為具體產業應用。
2026-06-25 15:42
AI與高效能運算帶動全球晶片需求成長,半導體人才培育備受關注。國立中山大學今年暑假推出「半導體基礎科學與工程應用暑期課程」,串聯南台灣及東部10所大學參與,並開放全國大專校院學生選修,協助學生提早接觸半導體產業核心知識。
2026-06-25 15:17
台亞半導體(2340)今(6/25)召開股東常會,並首度於同天齊聚旗下重要子公司星亞視覺(7753)和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損,台亞董事長李國光表示,這是集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年稅後淨損約12.6億元,其中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。
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