2026-06-28 20:12
被封為股神的波克夏董事長巴菲特,2022年因台灣地緣政治風險,出脫持有的台積電股票,同一時間,新加坡政府投資公司(GIC)則選擇逆勢加碼台積電,結果取得驚人報酬。中華民國駐新加坡代表童振源今(6/28)指出,兩者差別在於誰更具備對風險的認知與定價能力,直言這是「1.5 兆台幣換來的一堂投資課」。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-27 18:57
先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧(AI)運算效能,也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導,這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸,先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
2026-06-26 20:15
緯創資通於6月26日召開董事會,通過多項資本支出與海外擴產決議,除為因應美國加州營運擴展,緯創擬額外增資100%持股之子公WisLab美金1.5億元,另為支援海外擴廠,也將擴大資本支出,其中新竹廠區新台幣17億元、高雄廠區新台幣75億元、越南廠區美金2,450萬元,以及馬來西亞廠區美金2,270萬元。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-26 12:20
全球 AI 基礎建設需求持續暢旺,然而近期半導體漲幅已大、部分投資人槓桿偏高,引發獲利了結賣壓,台股短線出現高檔震盪與去槓桿波動。國泰小龍基金經理人黃維泰表示,資金輪動速度明顯加快,雖短期出現回檔,但長線多頭格局未變。在基本面支撐下,修正有助籌碼沉澱,投資人可留意半導體設備與高速傳輸等具規格升級需求的族群,作為中長線布局重點,並掌握產業成長帶來的結構性機會。
2026-06-26 07:47
今年5月高通在COMPUTEX預告全新 Qualcomm Dragonfly 資料中心產品正式亮相!高通在24日年度投資人大會釋出最大轉型計畫,矢言進軍資料中心戰場,且一口氣首批35家生態系夥伴,但引發遐想的是晶圓代工不見神山台積電,僅有二哥聯電入榜。
2026-06-25 21:54
高通投資者日(Investor Day)釋出多元化布局的轉型策略,首度曝光資料中心策略。高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示,高通加速推動邊緣端多元化布局策略、推出新一代AI資料中心的完整發展藍圖,將轉型為一家平台公司。透過橫跨運算版圖的布局,以及在低功耗運算、AI與連網領域技術實力,高通將具備絕佳優勢,把握相關領域的發展機會。
2026-06-25 18:11
高通與Meta今天宣布展開一項策略性多世代合作,高通將成為Meta資料中心CPU的供應商。高通資料中心CPU Qualcomm Dragonfly C1000預計將為Meta新一代伺服器機群提供運算能力,凸顯在大規模擴展環境中,高效能且具備能效的運算能力日益重要。
2026-06-25 15:42
AI與高效能運算帶動全球晶片需求成長,半導體人才培育備受關注。國立中山大學今年暑假推出「半導體基礎科學與工程應用暑期課程」,串聯南台灣及東部10所大學參與,並開放全國大專校院學生選修,協助學生提早接觸半導體產業核心知識。
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