2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-26 18:17
台股今天(26日)重挫1683.5點,創史上第三大收盤跌點,三大法人同步調節2055.27億元,其中外資賣超1431.89億元,創史上第二大賣超紀錄,自營商賣超707.33億元,投信則逆勢買超83.95億元。從個股布局來看,外資持續大舉撤出電子權值股與ETF,投信則趁勢承接金融、傳產及部分低基期電子股,呈現明顯不同調的操作策略。
2026-06-25 16:23
工研院今(6/25)日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域,精準切入廠商核心痛點,提出可實踐的解決方案,並已成功轉化為具體產業應用。
2026-06-23 15:47
隨著AI帶動算力需求,推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示,在AI運算需求快速成長帶動下,產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝(CoPoS),以方形面板取代傳統圓形矽中介層,可顯著提升面積利用率與產能效率,被視為未來先進封裝的重要方向。
2026-06-22 17:03
台股今日(6/22)盤中大漲1405.99點至47871.19點,漲點創史上第8大。收盤漲1276.31點,則創下史上第9大;加權指數首度攻破4萬7千點關卡,以47741.51點作收,雙雙創下盤中、收盤新高。外資今買超684.58億元,創史上第9大;買超重點是主動式和高息ETF,另包括台玻、中鋼、華新、力積電、京元電子等傳產/電子股亦為增持對象。
2026-06-22 16:46
面板大廠群創(3481)近期股價強勢上攻,因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今(22)日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元,每股盈餘(EPS)0.27元,不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈,更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現,展現轉型效益逐步發酵。
2026-06-22 13:42
伊朗宣布關閉荷姆茲海峽,國際油價應聲上漲,美股3大期指走跌;台積電ADR上週四大漲6.94%。台股今日(6/22)開高,在權王台積電帶動下,甫開盤即狂飆近千點,最高漲逾1100點至47614.89點,改寫盤中新高。台積電最高漲75元2485元,漲幅逼近3%,亦刷新盤中史高。
2026-06-22 13:30
2026美加墨世界盃足球賽熱鬧開踢,吸引全球足球迷關注,市場預期顯示器商機趁勢爆發,牽動面板股群創(3481)、友達(2409)及彩晶(6116)今日(6/22)早盤帶量上漲,其中友達因資產活化消息亮燈漲停,股價一舉衝上30.95元,群創亦漲逾半根,以近30萬張大單奪成交王。
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