支持企業赴美投資 國發基金出資、邀金融業參與！專款規模達百億美元

台美已達成包括關稅調降、半導體及其衍生品等項目關稅享有232條款最惠國待遇等多項協議。政府承諾在業者自主投資下，以信用保證方式支持金融機構提供企業授信，引領業者進軍美國供應鏈，國發會今表示，將與經濟部、財政部、金管會以及金融機構，在現行國家融資保證機制下，建立整套企業授信機制，藉此延伸及擴展台灣科技產業全球競爭實力，並擴大金融業國際業務。

國發會今日（1/20）公布整套企業授信機制規劃，包括以下4部分：

1. 融資總額度：支持金融機構提供最高2,500億美元的企業融資。
2. 保證對象：提供赴美投資的半導體、ICT及其他產業的臺灣企業。
3. 保證專款：擬由國發基金出資，並邀集公股、民營銀行共同參與，規模約為62.5億美元至100億美元之間，並規劃保證倍數為15~20倍區間，搭配5~6成保證成數。
4. 分期出資：規劃依廠商實際需求，分5期挹注資金。

針對企業融資的後續作業，國發會表示，將與經濟部、財政部、金管會以及金融機構，在現行國家融資保證機制下，建立專案信保機制，陳報行政院核定後實施。

另針對國發基金出資的比例，國發會強調，相關細節規劃討論中，待確定後會再向國人正式報告。