研華五年戰略藍圖曝光！ 劉克振：研華軟體兩大支柱將成黃仁勳AI五層蛋糕關鍵

工業務聯網大廠研華今年將COMPUTEX展和供應鏈大會（WPC）首度整合，與輝達、高通、英特爾和AMD等主流晶片廠商合作，透過自家打造的生成式AI代理開發軟體WEDA、強化全球邊緣AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。研華董事長劉克振也揭示五年成長計劃，WEDA、WISE兩大軟體支柱將成為輝達創辦人黃仁勳所謂的AI五層蛋糕關鍵。

研華今天預告將在美國南加州Tustin、日本福岡直方市備援地、台灣林口華亞園區製造中心，進行大樓投資，因應全球AI基礎建設的爆發商機。

劉克振也預告，今年董事會他可能還是選任為董事長，但未來三年他只會擔任董事長，不再擔任營運長（COO），2027年起研華將脫離創辦人兼任COO的狀態，將由營運長、執行長、財務長個司其職。

研華依據傳統釋出五年計畫，2026年至2030年五年計畫，研華將實踐，包括：AI時代成為邊緣AI平台領導廠商、AI 驅動WISE解決方案領導地位、AI供應鏈全面數位化、業務體系整合建立WWBO組織、推動永續影響力與ESG績效躋身全球標竿企業前10%。劉克振也強調，研華將以兩大軟體WISE 和WEDA會成為輝達AI五層蛋糕的關鍵

至於WEBO業務的重點，研華目前有9000位員工，其中3000位製造員工，3000位產品、3000位為業務人員，今年新設的WEBO業務組織架構將會在從地方回到總部的建置，整合 人才輪調和60個事業群有千項產品。