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佳世達深化AI布局　強化全球營運動能

2026-05-29 21:23

佳世達大艦隊持續深化AI布局，強化全球營運與高附加價值事業發展，朝價值轉型與永續經營目標邁進。佳世達5月29日股東常會通過2025年財報、盈餘分派案及董事改選案，2025年合併營收為新台幣2,079億元，年增3%，每股稅後盈餘（EPS）0.64元，配發現金股利1元。
受惠AI商機爆發南亞賺一季勝三年吳嘉昭：今年亮麗可期

2026-05-29 16:55

南亞今（29）舉行股東會，由董事長吳嘉昭主持，會中通過各項議案，並決議配發現金股利0.8元。展望今年營運，吳嘉昭表示，受惠AI帶動電子產業需求爆發，南亞第一季獲利已超越過去三年總和，第二季可望繼續大幅成長，今年將是「亮麗的一年」。
鴻海每股配息7.2元創高劉揚偉：拚每年賺２個股本

2026-05-29 14:26

鴻海今(29)日召開股東會，會中除通過承認去(2025)年財報外，同時通過每股配發現金股利7.2元，鴻海董事長劉揚偉表示，受惠人工智慧（AI）需求升溫，鴻海去年每股盈餘達13.61元，創1991年上市以來新高，並已連續5年賺逾1個股本。展望未來，將朝每年賺2個股本方向努力，鴻海也切入共同封裝光學（CPO）交換器產品開始出貨，明年放量提升。
台灣大哥大擬配發現金股利4.8元　殖利率居同業之冠

2026-05-29 09:33

台灣大哥大今（5/29）日舉行股東會，由董事長蔡明忠親自主持，率領全體董事、總經理林之晨及經營團隊共同出席，說明營運績效，同時通過配發現金股利每股約4.8元，創2019年以來新高，現金殖利率約4.3%，高居同業之冠。
聯發科擘劃AI和CPO戰略! 蔡明介：AI世代推競爭力產品大有機會

2026-05-29 09:08

IC設計龍頭廠聯發科今（29）日舉行股東會，去年每股盈餘66.16元，全年現金股利53.5元。聯發科近年透過邊緣運算和雲端AI串聯，成功搶進資料中心商機。聯發科董事長蔡明介表示，聯發科昨天歡慶29周年，秉持創立到現在，都隨市場變化推出有競爭力的產品，在AI世代已在邊緣和雲端都有布局，有相當成長機會。
華為稱半導體有新突破　黃仁勳：對台積電不是威脅台灣掌握同樣技術領先10年

2026-05-29 00:13

華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片折疊加速效能，以縮短訊號傳遞時間來取代製程尺寸縮微，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，這對華為來說是突破，但對台積電並非威脅，因為台積電和台灣擁有這類3D封裝與晶片堆疊的技術已有10年。
輝達黃仁勳兆元宴釋雄心！稱AI市場比晶片大百倍台灣未來10年一路看增

2026-05-28 21:29

AI教輝達黃仁勳兆元宴今天登場，他也再度發表產業看法，台灣需要更多能源，來因應AI發展，AI這個市場太大了，比過去的晶片和系統產業還要大上 100 倍，台灣在接下來的十年裡將會迎來非常實質性的成長。
台達電通過配息11.6元　鄭平：動態調整AI與電動車布局

2026-05-28 14:42

台達電今天舉行股東會，受惠AI帶動，台達電2025年稅後大賺新台幣601億元，創歷史新高，每股純益23.14元，今天股東會通過每股配發現金股利11.6元。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
信驊旗下酷博樂COMPUTEX秀現場實境遠端管理　首度亮相全景全速監控球機

2026-05-27 15:50

股王信驊旗下子公司酷博樂將於COMPUTEX展以「現場實境遠端管理」為主軸，與信驊科技共同參展。今年酷博樂全方位展示結合硬體、平台軟體、AI與IoT控制的全面性解決方案。除了有別於傳統機械結構的快速球相機的新一代全景全速監控球機外，現場特別規劃「AI智慧移動載具」、「現場實境遠端管理」以及「Cupola360套裝產品」主題展區，協助企業因應全球缺工、場域分散與高價值場域維運等挑戰，滿足百工百業自動化巡檢與智慧升級需求

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