Amkor相關報導 - 太報 TaiSounds

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【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
日月光投控今年興建15座新廠　資本支出上調至85億美元

2026-06-24 12:22

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪，吳田玉表示，日月光今年有6個全新開發的建廠計畫，而子公司矽品則有7個，美國現有2座廠，目前正在籌劃第3、第4座廠，整個集團今年加起來卯足全力興建15座新廠。今年資本支出已從70億大幅上調到85億美元，未來不排除還會再上調。
台股四萬點來了怎布局？前經理人：跟著台積電按圖索驥、看不懂就壓神山

2026-04-27 10:36

台積電27日領軍，不僅達成股價即股號的歷史，也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示，台積電近期在美國舉行的論壇，已揭示產業規格時間點，全部圍繞一個核心：封裝已經變成 AI 系統的主體，看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業，看不懂就穩穩壓神山，想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥，真的有那麼佛心的嗎？愛你神山。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。
CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
【2026半導體展望】台積電強者恆強！中國IC設計異軍突起　五大趨勢一次看

2025-12-28 07:40

2025年，是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動，全年半導體產值將達到6.5兆元台幣，年增幅22%。其中，光是台積電營收年增幅就超過30%，單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年，預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關，達到7.1兆元，年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
台股收盤勁揚228點！台積電強彈、AI族群走堅　法人：量能是否放大成關鍵

2025-12-03 14:06

美股勁揚帶動台股今（12/3 ）開盤走強，激勵台股早盤一度大漲 283.4 點，最高來到 27,847.67 點。權王台積電強勢推升大盤，早盤最高 1,450 元，上漲 20 元、漲幅約 1.4%。外資與法人認為，美國降息預期回升至約八成，使科技股投資氣氛大幅回暖，預期仍對台股具正向挹注，目前技術面有利大盤，但量能仍是能否續攻的關鍵變數。
輝達點名三台廠！財務長克瑞斯：未來四年擴大合作

2025-11-20 17:53

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）今天清晨舉行線上法人投資會議，輝達財務長克瑞斯（Colette Kress）指出，輝達會持續與鴻海、緯創、艾克爾（Amkor）、矽品精密及其他夥伴合作，未來4年擴大輝達在美國布局。

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

日月光投控今年興建15座新廠 資本支出上調至85億美元

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【2026半導體展望】台積電強者恆強！中國IC設計異軍突起 五大趨勢一次看

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IDC：2026年全球半導體產值年增11% 台灣IC設計今年市占首度被中國超越

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