【2026半導體展望】台積電強者恆強！中國IC設計異軍突起　五大趨勢一次看

2025年，是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動，全年半導體產值將達到6.5兆元台幣，年增幅22%。其中，光是台積電營收年增幅就超過30%，單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構 IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年整體市場，預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關，達到7.1兆元，年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。

1. 全球半導體營收逼近1兆美元

根據 WSTS（世界半導體貿易統計組織）預估，2025年全球半導體總營收將達到7720億美元，年增22.5%；2026年全球半導體營收可達到9750億美元，逼近1兆美元大關，年增幅26.3%。其中，記憶體和邏輯IC將是主要成長動能，若以地區別來看，北美和亞太區則為成長最強勁2大地區。

另根據IDC預測，2026年全球半導體市場規模將達8,900億美元，年成長率達11%。相較前兩年爆發性成長，則進入穩健擴張期。在AI基礎建設浪潮的推動下，預計市場規模將在2028年達到1兆美元，2030年達到1.2兆美元（五年複合年增長率CAGR達8.8%）。



2. 台灣IC設計退居「全球第三」

工研院產科國際所經理王宣智指出，儘管AI與資料中心周邊應用需求仍在，但隨著高基期效應顯現，IC設計整體市場進入更平穩的成長階段。工研院預估2026年台灣IC設計業年產值將超過1.5兆元，相較2025年1.43兆元，約年增6.8%。

值得注意的是，以區域別而言，2025年全球IC設計市場，台灣市占率從第2名滑落至第3，落後於美國、中國。換言之，台灣IC設計整體市佔率已被中國超越。



IDC資深研究經理曾冠瑋指出，中國許多新創公司積極投入AI晶片設計，政府政策也促使他們積極投片，受惠最大的業者是華為和中芯國際，製程推進將從2025年的7奈米進展到2026年5奈米。以單一公司為例，華為海思透過虛擬貨幣市場推動挖礦晶片需求，寒武紀銷售AI晶片，帶動中國IC設計營收呈現倍數級成長，未來市場規模還會持續提升。



3. 晶圓代工→台積電展現「強者恆強」態勢

根據TrendForce預估，全球晶圓代工2024-2026年複合成長率約20-25%。集邦科技研究經理喬安表示，先進製程是全球晶圓代工市場成長主要來源，2026年增幅達21.2%，主要增幅來自台積電。而在成熟製程領域，因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長，其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定性的限制。



另從終端需求表現來看，喬安指出，AI 和電動車是2026年晶圓代工最強勁兩大成長動能，AI晶片將大量採用3奈米製程。她認為，雖然AI伺服器出貨的成長速度正在放緩，而隨著晶片結構愈來愈複雜，晶圓產量仍在持續增加；手機、平板、電視、筆電等產品的成長動能則相對疲弱。

IDC研調數據指出，4奈米以下先進製程將是2026年晶圓代工市場成長的核心引擎，預計推動整體產值成長20%。曾冠瑋進一步點出，台積電2026年市占率將從70.2%攀至73.1%，年增22-26%，呈現強者恆強態勢，非台積陣營僅成長6-10%。



工研院產科國際所分析師劉美君指出，受惠AI強勁需求，台積電3奈米製程滿載，2奈米開始逐步貢獻營收；預估2026年台灣晶圓代工產值將達4.63兆元，相較2025年4.14兆元，年成長12%，表現穩健。

4. 台積電封裝營收將超越日月光

2026年，台灣IC封測業同步受惠AI運算及相關周邊晶片需求穩定成長，預估全年IC封測產值達到7590億元，相較2025年7104億元，約年增6.8%。

工研院產科國際所分析師陳靖函指出，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，單一晶片上的電晶體數量已難呈指數成長，包括CoWoS在內的先進封裝技術成為AI晶片供應鏈的關鍵解方。未來，可望透過2.5D/3D IC堆疊技術，將邏輯晶片、記憶體及I/O控制器整合於同一封裝中，亦有望延伸至 CPO（共同封裝光學）等新一代封裝技術，帶來新的商機。

另根據IDC預估，全球 OSAT（半導體委外封測）市場2026年成長11%。曾冠瑋指出，在AI需求帶動下，台灣及美國（主要是Amkor）兩地年複合成長率可達9.1%。

若以單一業者來說，「日月光全球市占約25-26%，居全球第一；但目前台積電封裝年營收已與日月光封測材料營收非常接近，皆約120億美元」。他認為，台積電2026年CoWoS產能增加60%，訂單持續供不應求，加上蘋果A20處理器的封裝將從 InFO 升級到 WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module;晶圓級多晶片模組），進一步推升ASP（平均銷售價格）。曾冠瑋估計，台積電封裝營收極有可能在2026年超越日月光。



不過，喬安認為，由於台積電CoWoS產能短缺，而英特爾封裝具備成本和垂直尺寸優勢，北美四大CSP業者如Google、Meta已開始考慮將部分後段封裝訂單轉向英特爾的EMIB/Foveros 封裝，值得業界持續關注。

此外，中國IC設計的增長將帶動當地封測廠如（通富微電、天水華天科技）的業務，使得中國整體封測市佔率到2029年將攀升至33%，也是需要注意之處。



5. 記憶體漲幅延續到2026年

記憶體方面，工研院產科國際所指出，2026年台灣記憶體產業將以穩健的模式持續成長，預估產值達2116億元規模，相較2025年產值2039億元，年增3.8%。

曾冠瑋認為，記憶體市場正處於強勁成長的週期，由於市場嚴重供不應求，記憶體價格預期將在明年第一季出現誇張的漲幅，且此強勁週期預計將至少持續到明年第二季，甚至可能延續到2026年下半年。預估到2027年，市場供需狀況才會獲得緩解。

劉美君特別提到部分台廠如南亞科、旺宏，他們不與國際一線大廠競爭HBM，轉而瞄準工業、車用的邊緣AI需求，發展低功耗、高頻寬、客製化記憶體，可望開啟另一波成長動能。