2026-05-15 07:58
英特爾戰略轉捩點來了? 知名蘋果分析師郭明錤爆料,蘋果8成低階iPhone晶片將由英特爾操刀,且正評估英特爾先進製程。半導體分析師陸行之表示,英特爾晶圓製造仍落後台積電,但英特爾與台積電先進封裝技術就沒有數代差異,加上地緣政治等因素,因此拿下代工市占率。
2026-05-15 07:39
英特爾消息不斷!地表最強蘋果分析師郭明錤爆料,蘋果已與英特爾初步達成代工協議,將以低階晶片為主、iPhone訂單佔比約80%,且蘋果正在評估英特爾先進製程技術,但英特爾對蘋果訂單喜憂參半,因為將放大英特爾的執行力。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-04-27 16:48
天風國際知名分析師郭明錤今日(4/27)指出,Open AI正積極布局AI Agent手機,預計於2028年量產,有望重新定義智慧型手機使用模式,並點名聯發科(2454)、高通(Qualcomm)與立訊將成為關鍵供應商。
2026-01-13 08:01
AI伺服器組裝廠商毛利有壓現端倪!知名分析師郭明錤表示,輝達(Nvidia)持續提升AI伺服器的設計整合程度,指定用料比重提升,客製化空間遭到壓縮,不利組裝廠商的獲利能力。不過,駔裝廠將透過提升毛利率較高的ASIC.產品組合、爭取NPI提高量產初期議價力、垂直整合策略來積極因應。
2026-01-07 08:39
輝達執行長黃仁勳6 日在今年 CES2舉辦主題演講,台積電3奈米打造的 NVIDIA Rubin 平台六款晶片全數亮相,並「已經全面投產」。知名分析師郭明錤表示,今年Rubin CoWoS投片量約30-35萬片,預計首季初開始小量試產,第二季末量產。VR200 NVL72的機櫃組裝量產預計第三季底,考慮到良率爬坡,今年全年/下半年機櫃出貨量約5,000-7,000櫃。
2025-12-13 07:10
川普政府欲重現美國半導體製造榮景,想從台灣手中奪回40%甚至50%產能;不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標,就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等,都被要求配合政府政策,於美國當地下單給晶圓廠。由此可知,全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑;到了2030年,美國先進製程產能佔全球市場比重達28%,而台灣的市佔率將降至55%。
2025-10-30 07:27
AI教主輝達執行長黃仁勳狂放利多,股價半年翻倍創新高,市值衝破5兆元。知名分析師郭明錤近期針對輝達AI伺服器的電源規劃,聚焦電源供應主題與最新產業調查,郭明錤點出,輝達AI伺服器電力規格藍圖可看出,將從GPU/機櫃,走向資料中心的次世代Kyber戰略。
2025-10-23 09:59
最薄iPhone Air市場不買單,日經消息傳出,蘋果正大幅削減iPhone Air生產訂單。知名分析師郭明錤表示,供應鏈的產能普遍到明年首季會縮減80%以上,這意味iPhone Pro和標準版機型已經固定,很難再做出新的市場區隔與定位。
2025-10-20 00:30
美國晶片製造在地化來了!輝達執行長黃仁勳17日赴台積電位於亞利桑那州的晶圓廠,與台積電營運副總王英郎共同簽署首片在美國本土生產的Blackwell晶圓,象徵Blackwell架構的AI晶片正式進入量產階段。不過,知名分析師郭明錤表示,美國生產Blackwell晶圓後,還是需要運送到台灣做CoWoS封裝才算完成,兩年後的今天,如果能在美國開始先進封裝,進度已算超預期。
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