台積電風險來了?　郭明錤：蘋果８成低階iPhone晶片英特爾操刀、正評估英特爾先進製程

英特爾消息不斷！地表最強蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果已與英特爾初步達成代工協議，將以低階晶片為主、iPhone訂單佔比約80％，且蘋果正在評估英特爾先進製程技術，但英特爾對蘋果訂單喜憂參半，因為將考驗英特爾再造代工業務的執行力。

知名科技分析師郭明錤表示，近期針對蘋果與英特爾合作的最新產業調查，蘋果已在英特爾18A-P 系列（採 Foveros 封裝）開案低階 / 舊款 iPhone、iPad 與 Mac 處理器。訂單結構上，iPhone 約佔 80%，這與終端裝置銷售比重相似。

郭明錤指出，蘋果在英特爾的投片規劃，反映 18A-P 系列的技術生命週期，今年年小量測試，明年放量，2028 年續增，2029 年衰退。

郭明錤也指出，蘋果正在同步評估英特爾其他先進製程技術，英特爾量產時程與出貨規模仍未明朗，組裝端 / EMS 也尚未看到出貨規劃。英特爾2027 年生產良率目標是先穩定達到 50‒60% 以上，即便 初期順利出貨，台積電仍佔有 90% 以上的供應比重。

郭明錤爆料，英特爾內部對蘋果的訂單喜憂參半，蘋果在台積電先進製程供應緊張前就開始跟英特爾談合作。然而，蘋果的高標準，加上同時承接其他客戶訂單的策略，都會放大執行英特爾再造先進製程晶圓代工業務的難度，且能否兌現，接下來全看執行力。