英特爾搭蘋果戰略轉捩點將至!　陸行之：先進封裝與台積電無數代差異

英特爾戰略轉捩點來了? 知名蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果８成低階iPhone晶片將由英特爾操刀，且正評估英特爾先進製程。半導體分析師陸行之表示，英特爾晶圓製造仍落後台積電，但英特爾與台積電先進封裝技術就沒有數代差異，加上地緣政治等因素，因此拿下代工市占率。

郭明錤近期針對產業調查指出，蘋果已在英特爾18A-P 系列（採 Foveros 封裝）開案低階 / 舊款 iPhone、iPad 與 Mac 處理器。訂單結構上，iPhone 約佔 80%，這與終端裝置銷售比重相似。郭明錤也指出，蘋果正在同步評估英特爾其他先進製程技術，但英特爾量產時程與出貨規模仍未明朗，組裝端 / EMS 也尚未看到出貨規劃。

陸行之分析，不同於18A，14A 晶圓製造技術，英特爾良率、電晶體密度都明顯落後於台積電，但英特爾的EMIB/Foveros 先進封裝技術與台積電的差距，就沒有數代的差距，加上英特爾靠著地緣政治優勢，較高的矽利用率，較低成本等優勢助其拿下些代工市佔。